S25HS512TFANHM013
S25HS512TFANHM013
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- S25HS512TFANHM013
- 商品编号
- C6670706
- 商品封装
- WSON-8(6x8)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.223克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 512Mbit |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.7V~2V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 功能特性 | ECC纠错 |
商品概述
英飞凌带有Quad SPI的SEMPER™闪存系列产品是高速CMOS、MIRRORBIT™ NOR闪存设备。SEMPER™闪存专为功能安全而设计,按照ISO 26262标准开发,以实现ASIL - B合规性和ASIL - D就绪性。该系列支持传统SPI单比特串行输入输出、可选的两比特(双I/O或DIO)以及四比特宽的Quad I/O(QIO)和Quad外围接口(QPI)协议。此外,QIO和QPI还有DDR读取事务,可在时钟的两个边沿传输地址和读取数据。读取操作是面向突发的,可配置为使用环绕式或线性突发。每个存储位的擦除状态为逻辑1,编程将逻辑1(高电平)变为逻辑0(低电平),只有擦除操作能将存储位从0变为1,且擦除操作必须对整个扇区(4 KB或256 KB)执行。SEMPER™闪存提供灵活的扇区架构,地址空间可配置为统一的256 KB扇区阵列,或混合配置1(32个4 KB扇区位于顶部或底部,其余为256 KB扇区),或混合配置2(顶部和底部各有32个4 KB扇区,其余为256 KB扇区)。页面编程缓冲区在单次编程操作中可配置为256字节或512字节,512字节选项提供最高编程吞吐量。该设备是具有DDP或QDP堆叠管芯的MCP,所有管芯的控制信号在封装内内部连接在一起。该系列有多种密度,核心电压可选1.8 V和3.0 V,设备控制逻辑分为两个并行操作部分:主机接口控制器(HIC)和嵌入式算法控制器(EAC),HIC监控设备输入的信号电平,并根据需要驱动输出以完成读取、编程和写入数据。
商品特性
- 采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元存储两个数据位
- 多芯片封装(MCP)
- 02GT双管芯封装(DDP)2×1 Gb管芯,04GT四管芯封装(QDP)4×1 Gb管芯
- 扇区架构有统一和混合两种选项
- 页面编程缓冲区为256或512字节
- 1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列
- 支持Quad SPI,包括1S - 1S - 4S、1S - 4S - 4S、1S - 4D - 4D、4S - 4S - 4S、4S - 4D - 4D协议,SDR选项最高运行速度83 MBps(166 MHz时钟速度),DDR选项最高运行速度102 MBps(102 MHz时钟速度)
- 支持双SPI,支持1S - 2S - 2S协议,SDR选项最高运行速度41.5 MBps(166 MHz时钟速度)
- 支持SPI,支持1S - 1S - 1S协议,SDR选项最高运行速度21 MBps(166 MHz时钟速度)
- 具备安全特性,是行业首个符合ISO26262 ASIL B标准且为ASIL D就绪的NOR闪存,EnduraFlex™架构提供高耐久性和长保留分区,数据完整性CRC检测存储阵列中的错误,SafeBoot报告设备初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项,内置纠错码(ECC)纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误(SECDED),扇区擦除状态指示器用于擦除期间的电源丢失情况
- 具备保护特性,包括内存阵列和设备配置的传统块保护以及基于单个内存阵列扇区的高级扇区保护
- 可通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
- 具有串行闪存可发现参数(SFDP)描述设备功能和特性,有设备标识、制造商标识和唯一标识
- 02GT DDP、04GT QDP设备主阵列的最小编程 - 擦除周期为2,560,000次,所有设备4 KB扇区的最小编程 - 擦除周期为300,000次,最小数据保留时间为25年
- 供电电压为1.7 V至2.0 V(HS - T)和2.7 V至3.6 V(HL - T)
- 有工业级(-40°C至+85°C)、工业增强级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 3级(-40°C至+85°C)、汽车AEC - Q100 2级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 1级(-40°C至+125°C)等温度范围
- 02GT DDP、04GT QDP设备采用24球BGA 8×8 mm封装
