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SSM2211SZ

低失真、1.5 W音频功率放大器

描述: 是高性能音频放大器，可向桥接的8Ω扬声器负载提供1W rms的低失真音频功率（或向4Ω负载提供1.5W rms）。可在较宽的温度范围内工作，单电源电压范围为2.7V至5.5V。当使用电池供电时，可低至1.75V仍能继续工作。带宽为4MHz，在1W输出时总谐波失真加噪声（THD + N）低于0.2%，在更高功率或更低扬声器负载阻抗下比同类产品具有更优性能
品牌名称: ADI(亚德诺)
商品型号: SSM2211SZ
商品编号: C691052
商品封装: SOIC-8
包装方式: 管装
商品毛重: 0.07克(g)

商品参数

商品概述

SSM2211是一款高性能音频放大器，可向桥接连接的8 Ω扬声器负载提供1 W rms的低失真音频功率（或向4 Ω负载提供1.5 W rms）。 SSM2211可在较宽的温度范围内工作，单电源电压范围为2.7 V至5.5 V。使用电池供电时，其最低工作电压可达1.75 V。这使得SSM2211成为玩具和游戏等非稳压应用的理想选择。该放大器带宽为4 MHz，在1 W功率下总谐波失真加噪声（THD+N）低于0.2%，与同类产品相比，在更高功率或更低扬声器负载阻抗下具有卓越性能。此外，在环境温度为25℃、四层印刷电路板（PCB）上VS = 5 V的条件下，SSM2211的THD+N < 1%，输出功率可达1.5 W。低差分直流输出电压使扬声器绕组损耗可忽略不计，无需使用高值隔直电容。通过使用关断模式，可将静态电流消耗降至典型值100 nA，从而延长电池使用寿命。 SSM2211设计工作温度范围为 -40℃至 +85℃。它提供8引脚SOIC（窄体）和LFCSP（引脚框架芯片级）表面贴装封装。与标准封装选项相比，LFCSP型号的先进机械封装可确保芯片温度更低，性能更优。应用包括个人便携式计算机、免提电话和收发器、会说话的玩具、对讲机系统以及其他需要1 W输出功率的低压音频系统。

商品特性

1.5 W输出，THD+N < 1%
差分桥接负载输出
单电源工作：2.7 V至5.5 V
最低工作电压1.75 V
宽带宽：4 MHz
高稳定相位裕度：>80°
低失真：1 W输出时THD+N为0.2%
出色的电源抑制比

应用领域

便携式计算机
个人无线通信设备
免提电话
扬声器电话
对讲机
音乐玩具和会说话的游戏

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	音频功率放大器
	功放类型	-
	扬声器通道数	单声道
	输出功率	1.5Wx1@4Ω

	属性	参数值
	工作电压	2.7V~5.5V
	总谐波失真+噪声(THD+N)	0.2%
	工作温度	-40℃~+85℃
	电源纹波抑制比(PSRR)	66dB