S26HL02GTFGBHB043

英飞凌的SEMPER™闪存系列产品是高速CMOS、MIRRORBIT™ NOR闪存设备，符合JEDEC JESD251扩展SPI（xSPI）规范。该产品按照ISO 26262标准开发，具备功能安全特性，可实现ASIL - B合规和ASIL - D就绪。采用45纳米MIRRORBIT™技术，每个存储阵列单元可存储两位数据，有多芯片封装（MCP），包括02GT双芯片封装（DDP）和04GT四芯片封装（QDP）。具有扇区架构选项，有统一和混合两种配置。页面编程缓冲区为256或512字节，有1024字节的OTP安全硅区域（SSR）。支持HYPERBUS™接口和传统（×1）SPI接口，HYPERBUS™接口DDR选项最高运行速度达332 MBps（166 MHz时钟速度），传统SPI的SDR选项最高运行速度达21 MBps（166 MHz时钟速度）。

• 具备功能安全，是业界首个符合ISO26262 ASIL B标准且为ASIL D做好准备的NOR闪存
• 英飞凌耐力灵活架构提供高耐力和长保留分区
• 接口CRC检测主机控制器和SEMPER™闪存设备之间通信接口的错误，数据完整性CRC检测存储阵列中的错误
• SafeBoot报告设备初始化失败，检测配置损坏并提供恢复选项
• 内置纠错码（ECC）纠正存储阵列数据中的单比特错误并检测双比特错误（SECDED）
• 扇区擦除状态指示器用于擦除期间的掉电情况
• 基于单个存储阵列扇区的高级扇区保护
• 通过CS#信号方法（JEDEC）和单个RESET#引脚进行硬件复位
• 串行闪存可发现参数（SFDP）描述设备功能和特性
• 设备识别、制造商识别和唯一识别
• 主阵列至少有2560000次编程 - 擦除循环，4 KB扇区至少有300000次编程 - 擦除循环，至少25年数据保留
• 供电电压为1.7 - 2.0 V（HS - T）和2.7 - 3.6 V（HL - T）
• 有工业级（-40 °C至+85 °C）、工业增强级（-40 °C至+105 °C）、汽车AEC - Q100 3级（-40 °C至+85 °C）、汽车AEC - Q100 2级（-40 °C至+105 °C）、汽车AEC - Q100 1级（-40 °C至+125 °C）
• 采用24球BGA 8×8 mm封装