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S26HL02GTFGBHB053引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S26HL02GTFGBHB053

S26HL02GTFGBHB053

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商品型号
S26HL02GTFGBHB053
商品编号
C5904929
商品封装
FBGA-24(8x8)​
包装方式
编带
商品毛重
0.166克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
存储容量2Gbit
工作电压2.7V~3.6V
属性参数值
工作温度-40℃~+105℃
功能特性ECC纠错;上电复位

商品概述

该产品系列是高速CMOS NOR闪存设备,符合JEDEC JESD251扩展SPI规范。它采用存储技术,每个存储阵列单元存储两个数据位。提供多芯片封装选项,包括双芯片封装和四芯片封装。支持扇区架构选项,包括统一架构和混合架构。具有256或512字节的页编程缓冲区,以及1024字节的一次性可编程安全硅区域。支持HYPERBUS接口和传统SPI接口。HYPERBUS接口支持DDR模式,运行速度高达332 MBps。传统SPI接口支持SDR模式,运行速度高达21 MBps。设备支持默认从传统SPI或HYPERBUS接口启动。提供安全特性,包括符合ISO26262标准,达到ASIL B等级并准备支持ASIL D。采用架构提供高耐久性和长保持分区。接口CRC检测主机控制器与设备之间通信接口的错误。数据完整性CRC检测存储阵列中的错误。安全启动报告设备初始化失败,检测配置损坏并提供恢复选项。内置错误校正码可校正存储阵列数据中的单位错误并检测双位错误。提供扇区擦除状态指示器,用于擦除期间的掉电保护。保护特性包括基于单个存储阵列扇区的高级扇区保护,以及通过CS信号方法和单独RESET引脚实现的硬件复位。支持串行闪存可发现参数来描述设备功能和特性。提供设备标识、制造商标识和标识。主阵列的最小编程-擦除周期为2,560,000次,4 KB扇区的最小编程-擦除周期为300,000次。最小数据保持时间为25年。工作电压范围为1.7V至2.0V以及2.7V至3.6V。提供多种温度等级,包括工业级、工业增强级以及符合AEC-Q100标准的汽车级。

商品特性

  • 采用存储技术,每个存储阵列单元存储两个数据位。
  • 提供多芯片封装选项,包括双芯片封装和四芯片封装。
  • 支持统一和混合扇区架构。
  • 具有256或512字节的页编程缓冲区。
  • 包含1024字节的一次性可编程安全硅区域。
  • 支持HYPERBUS接口和传统SPI接口。
  • 符合ISO26262标准,达到ASIL B等级并准备支持ASIL D。
  • 采用架构提供高耐久性和长保持分区。
  • 具备接口CRC和数据完整性CRC错误检测功能。
  • 支持安全启动,可报告初始化失败和配置损坏。
  • 内置错误校正码,可校正单位错误并检测双位错误。
  • 提供扇区擦除状态指示器。
  • 支持基于单个扇区的高级保护。
  • 支持通过CS信号和单独RESET引脚的硬件复位。
  • 支持串行闪存可发现参数。
  • 主阵列最小编程-擦除周期为2,560,000次。
  • 4 KB扇区最小编程-擦除周期为300,000次。
  • 最小数据保持时间为25年。
  • 工作电压范围为1.7V至2.0V以及2.7V至3.6V。
  • 提供多种工业级和汽车级温度范围。

数据手册PDF