商品参数
参数完善中
商品概述
这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器,采用薄型封装,适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术,具有精密模制底座和通用触点配置。
商品特性
- 无铅,符合 RoHS/环保标准。
- 高度 4.0mm 的薄型 GC 封装
- 高度 3.0mm 的薄型 GF 封装
应用领域
- 机顶盒/多媒体时钟/压控晶体振荡器倍频器
- 网卡
- 调制解调器
- 微控制器和处理器
- 遥控设备
- FW-30-05-G-D-523-065-A
- GA0805Y331JBCBT31G
- FW-30-05-L-D-260-165
- GA0805Y331JXCBC31G
- GCA14DTAI
- FW-30-05-L-D-385-065-A-P-TR
- GA0805Y331KXABP31G
- GCA28DTBS
- GA0805Y331MBXBT31G
- FW-30-05-L-D-470-065-EP-A
- GCA50DRST-S288
- GA0805Y332JBJBR31G
- FW-30-05-L-D-475-065-A
- GCB105DHBT
- GA0805Y332KBXBR31G
- FW-30-05-L-D-500-130-TR
- GCB106DHAT-S621
- GA0805Y334JXXBT31G
- FW-30-05-L-D-513-080
- GA0805Y392KXABP31G
- GCB110DHFD

