- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 26MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 8pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 80Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
商品概述
四焊盘FW系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准2.0x1.6 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.0x1.6 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- 便携式/手持PC
- PCMCIA卡
- 笔记本电脑
- 蓝牙
- 无线局域网
- 超宽带（UWB）
- ZigBee
- 通用串行总线（USB）
- 全球定位系统（GPS）
- 硬盘驱动器（HDD）
- 全球移动通信系统（GSM）、码分多址（CDMA）、通用分组无线服务（GPRS）
- FW2710005
- FW2760002Q
- FW3000006
- FW3000010
- FW3200010
- FW3200033
- GA1206Y124KBBBR31G
- GCM32D5C3A682JX01L
- GA1206Y124MBABT31G
- GCM32D5C3A822GX01K
- GA1206Y124MXJBR31G
- GCM32D5C3A822GX01L
- GA1206Y152JBLBR31G
- GCM32DR71H335KA55K
- GA1206Y154KBJBR31G
- GA1206Y183KBEBR31G
- GCM32E5C3A123GX01L
- GA1206Y222MBJBT31G
- GCM32E5C3A153FX0AL
- GA1206Y223JBJBR31G
- GCM32E5C3A223FX0AL