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商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX1020008
- GDH06SATR04
- GA1206Y823JBABR31G
- GA1206Y823JXABT31G
- GDLX-SMT-S-88
- FX10A-120P/12-SV1(91)
- GA1206Y823MBCBR31G
- GDLX-SMT-S-88-50
- FX10A-168P-SV2(93)
- GA1206Y823MXBBR31G
- GDLX-SMT-S-88K-50
- FX10B-144P-SV(91)
- GA1206Y824JXXBR31G
- GDX-A-66-50
- FX10B-80P/8-SV(91)
- GA1206Y824JXXBT31G
- GDX-N-66
- FX10B-80S/8-SV(91)
- GA1210A101FBAAT31G
- GDX-N-88
- FX11A-100P/10-SV0.5(91)