商品参数
参数完善中
商品概述
四焊盘FW系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器,采用标准2.0x1.6 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.0x1.6 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装;8mm卷带,每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
-便携式/手持式PC-PCMCIA卡-笔记本电脑-蓝牙-无线局域网-超宽带(UWB)-ZigBee-USB-GPS-硬盘驱动器(HDD)-GSM、CDMA、GPRS
- FW2500003
- FW2500012
- FW2600008
- FW2710005
- FW2760002Q
- FW3000006
- GA1206Y122MBLBT31G
- GCM31DCTN
- GA1206Y124JBXBR31G
- GCM31ML81H104KA37L
- GA1206Y124KBABT31G
- GCM32D5C3A682JX01K
- GA1206Y124KBBBR31G
- GCM32D5C3A682JX01L
- GA1206Y124MBABT31G
- GCM32D5C3A822GX01K
- GA1206Y124MXJBR31G
- GCM32D5C3A822GX01L
- GA1206Y152JBLBR31G
- GCM32DR71H335KA55K
- GA1206Y154KBJBR31G

