HMC-XDB112

HMC-XDB112是一款单片无源倍频器，采用了砷化镓异质结双极晶体管（HBT）技术，适用于大批量应用场景，在这些场景中，对较低频率进行倍频比直接产生较高频率更为经济。所有键合焊盘和芯片背面均采用钛/金金属化处理，HBT器件经过全面钝化处理，以确保可靠运行。HMC-XDB112无源倍频器MMIC与传统芯片贴装方法以及热压和热超声引线键合兼容，非常适合多芯片模块（MCM）和混合微电路应用。

• 转换损耗：13 dB
• 无源：无需直流偏置
• 输入驱动：+13 dBm
• 高基频隔离度：30 dB
• 芯片尺寸：2.2×0.65×0.1 mm

• 点对点无线电
• 甚小口径终端（VSAT）
• 测试仪器
• 时钟生成