LSM6DSVTR
6轴惯性测量单元(IMU),带嵌入式传感器融合、I3C、OIS/EIS,适用于智能应用
- 描述
- iNEMO惯性模块:3D加速度计和3D陀螺仪
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- LSM6DSVTR
- 商品编号
- C5267399
- 商品封装
- LGA-14(2.5x3)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.044克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 姿态传感器/陀螺仪 | |
| 加速度计轴向 | X,Y,Z | |
| 加速度计量程(MAX) | ±16g | |
| 陀螺仪轴向 | X,Y,Z | |
| 陀螺仪量程(MAX) | ±4000dps | |
| 传感器类型 | IMU(加速度计+陀螺仪) | |
| 输出位数 | 16bit |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 接口类型 | I3C;I2C;SPI | |
| 工作电压 | 1.71V~3.6V | |
| 缓存大小 | 4.5KB | |
| 待机电流 | 2.6uA | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | - |
商品概述
LSM6DSV是一款低噪声、低功耗的小型6轴惯性测量单元(IMU),具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪,采用三通道架构,可在三个独立通道(用户界面、OIS和EIS)上处理加速度和角速度数据,每个通道都有专用的配置、处理和滤波功能。LSM6DSV是系统级封装产品,具有高性能3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪,可检测方向和手势,为应用开发者和消费者提供复杂的功能和能力。事件检测中断支持高效可靠的运动跟踪和上下文感知,实现硬件识别自由落体事件、6D方向、单击和双击感应、活动或非活动状态、静止/运动检测及唤醒事件。有限状态机处理允许将部分算法从应用处理器转移到LSM6DSV传感器,持续降低功耗。LSM6DSV支持主流操作系统需求,提供真实、虚拟和批量模式传感器,可高效运行Android中指定的传感器相关功能,节省电力并实现更快的反应时间。它设计用于实现硬件功能,如显著运动检测、静止/运动检测、倾斜、计步器功能、时间戳,并支持外部传感器的数据采集。LSM6DSV提供硬件灵活性,可通过不同模式连接引脚到外部传感器,扩展功能如添加传感器集线器、辅助SPI等。它为OIS和EIS应用提供先进的设计灵活性,两个通道均有专用处理路径和独立滤波,增强型EIS通道的陀螺仪数据可通过主接口I²C/MIPI I3C® v1.1/SPI读取。通道1用于用户界面数据处理以进行运动跟踪,加速度计和陀螺仪的数据可在I²C/SPI/I3C®的主输出上获取,具有独立的ODR和FS。通道2用于OIS应用,数据可在辅助SPI上以7.68 kHz获取,加速度计/陀螺仪处理具有独立的FS(加速度计±2 g至±16 g/陀螺仪±125 dps至±2000 dps),加速度计也可作为独立设备使用,带有专用滤波。通道3用于增强型EIS,数据可在输出寄存器中以自由运行模式获取,或在FIFO中带有专用标签和时间戳。高达4.5 KB的FIFO带有压缩和重要数据(如外部传感器、时间戳等)的动态分配,可实现系统整体功耗节省。LSM6DSV嵌入传感器融合低功耗(SFLP)算法,能够提供6轴(加速度计+陀螺仪)游戏旋转向量,以四元数形式表示,X、Y、Z四元数分量存储在FIFO中。它采用用于微机械加速度计和陀螺仪生产的稳健成熟的内部制造工艺,各种传感元件使用专用微机械加工工艺制造,IC接口采用CMOS技术开发,允许设计专用电路,通过调整以更好地匹配传感元件的特性。
商品特性
- 三通道架构,用于UI、EIS和OIS数据处理
- 加速度计和陀螺仪均具有低功耗的“始终开启”体验
- 智能FIFO容量可达4.5 KB
- 符合Android标准
- 加速度计满量程:±2/±4/±8/±16 g
- 陀螺仪满量程:±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
- SPI/I²C及MIPI I3C® v1.1串行接口,支持主处理器数据同步
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- OIS可通过辅助SPI、主接口(SPI/I²C及MIPI I3C® v1.1)配置
- 主接口上的EIS专用通道,带有专用滤波
- 高级计步器、步数检测器和步数计数器
- 显著运动检测、倾斜检测
- 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向、单击和双击
- 可编程有限状态机,用于加速度计、陀螺仪和外部传感器数据处理,速率高达960 Hz
- 嵌入式自适应自配置(ASC)
- 嵌入式传感器融合低功耗算法
- 嵌入式温度传感器
- 模拟电源电压:1.71 V至3.6 V
- 独立IO电源(扩展范围:1.08 V至3.6 V)
- 组合高性能模式下功耗为0.65 mA
- 紧凑尺寸:2.5 mm×3 mm×0.83 mm
- 符合ECOPACK和RoHS标准
应用领域
- 运动跟踪和手势检测、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/混合现实(MR)应用及元宇宙应用
- 可穿戴设备
- 室内导航
- IoT和连接设备
- 智能手机和手持设备
- 相机应用的EIS和OIS
- 振动监测和补偿
- LSM6DSO16ISTR
- LSM6DSV16XTR
- AIS25BATR
- LIS2DU12TR
- ILPS28QSWTR
- ST25TV02KC-TFH3
- ST25R3916B-AQWT
- ST25R3916B-BWLT
- ST25R3916-AQET
- ST25R3918-AQET
- ST25R3917B-AQWT
- ST25DV16KC-IE8S3
- ST25DV16KC-IE6C3
- ST25DV16KC-JF6D3
- ST25DV04KC-JF8D3
- ST25DV04KC-IE8T3
- ST25DV04KC-JF6D3
- ST25DV04KC-JF6L3
- ST25DV64KC-JF6D3
- ST25DV64KC-IE6T3
- ST25DV64KC-IE8C3



