我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
IRFR2407TRPBF实物图
  • IRFR2407TRPBF商品缩略图
  • IRFR2407TRPBF商品缩略图
  • IRFR2407TRPBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRFR2407TRPBF

1个N沟道 耐压:75V 电流:42A

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
第七代HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极为高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计
商品型号
IRFR2407TRPBF
商品编号
C537960
商品封装
DPAK(TO-252AA)​
包装方式
编带
商品毛重
0.52克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)75V
连续漏极电流(Id)42A
导通电阻(RDS(on))-
耗散功率(Pd)110W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))2V
栅极电荷量(Qg)74nC
输入电容(Ciss)2.4nF
反向传输电容(Crss)77pF
工作温度-55℃~+175℃

商品概述

国际整流器公司(International Rectifier)的第七代HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可用于各种应用。 D-Pak封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计。直引脚版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中,功率耗散水平可达1.5瓦。

商品特性

~~- 表面贴装(IRFR2407)-直引脚(IRFU2407)-先进工艺技术-动态dv/dt额定值-快速开关-全雪崩额定-无铅

数据手册PDF