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KBL810-MS
桥式整流器模块，具有高电流能力和高温度焊接保证，适用于印刷电路板安装
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- 描述
- 此款KBL810-MS为KBL扁桥封装整流桥堆，VRRM:1000V抗高反向电动势，I(AV)8A 稳承中大功率负载。内置GPP芯片，8A时正向压降约1.1V、损耗低，25℃下 1000V反向漏电流仅10μA；-55℃至150℃宽温适配,应用上，可用于开关电源、充电器前端整流，LED 驱动稳流减闪烁，家电交直转换，太阳能逆变器前段，及工业控制、通信设备电源模块。
- 品牌名称
- MSKSEMI(美森科)
- 商品型号
- KBL810-MS
- 商品编号
- C51928014
- 商品封装
- KBL
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 4.3092克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@4A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 8A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 200A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 该系列已通过UL认证，列入认可元件索引，文件编号E142814
- 适用于印刷电路板安装
- 所用塑料材料获得Underwriters Laboratory阻燃认证94V-0
- 内置印刷电路板支架
- 高外壳介电强度
- 保证高温焊接能力：265℃下10秒，承受5磅（2.3千克）拉力