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GBL810-MS
适用于印刷电路板安装的半导体，采用塑料材料，内置电路板支架，具有高外壳介电强度和高温焊接保障
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- 描述
- 此款GBL810-MS采用GBL扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 8A； 电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。
- 品牌名称
- MSKSEMI(美森科)
- 商品型号
- GBL810-MS
- 商品编号
- C51928031
- 商品封装
- GBL
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 2.2074克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@4A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 8A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 175A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 适用于印刷电路板安装
- 所用塑料材料符合保险商实验室94V-0阻燃等级认证
- 内置印刷电路板支撑柱
- 高外壳介电强度
- 保证可承受260℃高温焊接5秒，承受5磅（2.3公斤）拉力