- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
设计结构：采用一体式设计，刀片与刀柄连体，无需拆装刀片，节省操作时间，使用更便捷
刀头参数：刀头超薄，厚度约0.1mm，具备高弹性，柔韧轻薄且不易变形，对基带CPU拆焊分层等精细操作游刃有余
刀头种类：一套包含5把拆棒，共10种刀头，种类丰富，应用范围广，可满足拆IC、割边胶、铲CPU背面/中层胶、拆A4 - A9 CPU上层、手机拆框分离、主板分离等多种电子元件拆胶、拆卸需求
材质与效率：精选材质打造，具备快速去胶能力，能高效处理电子元件上的胶体；包装为规整的塑料盒，便于收纳、携带和管理工具
尺寸与重量：单支拆棒尺寸约±160*6.7*5mm，5支净重约16.5g，毛重约31.5g/套，整体轻便，操作时手持感舒适，便于精准操作
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
专业维修场景：手机维修店铺中，用于拆卸手机CPU、SSD固态硬盘、闪存内存、BGA等芯片，处理手机主板上的胶体和零件拆卸；电子维修工作室，对各类数码产品主板零件（如拆芯片、清边胶、刮焊盘、拆除主板零件等）进行维修操作
个人与工作室：电子爱好者个人维修电子设备（如旧手机、平板电脑等）时，处理设备内部的胶体和元件拆卸；数码产品维修相关的教学、实训场景，用于演示电子元件拆胶、拆卸的操作方法
其他电子维修：涉及SSD、闪存、BGA芯片等电子元件的维修、翻新、升级场景，如电脑固态硬盘维修、内存芯片维修等
注意事项 PRECAUTIONS
安全操作：刀头锋利，使用时需小心操作，避免划伤手部或电子元件；操作过程中建议佩戴防护手套，提升操作安全性
存放管理：使用后将拆棒套装放置在儿童无法触及的地方，避免儿童误触造成伤害；存放时应放置在干燥、通风的环境中，防止刀头生锈
维护保养：定期检查刀头是否有损坏、变形情况，若刀头损坏应及时更换，以免影响操作精度或造成元件损坏；使用后及时清洁刀头，去除残留胶体和污渍，保持刀头洁净干燥
静电防护：在操作电子元件（如主板、芯片等）时，需做好静电防护措施（如佩戴防静电手环、在防静电工作台上操作），避免静电损坏电子元件
RELIFE RL-049B CPU除胶拆棒套装
价格：￥6.96
购买数量
套
(1套/盒，最小起订量1套，递增量：1)
总价金额：
￥0.00精选推荐
其他推荐