温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
TLP560J(C,F)
双向可控硅 无过零电路 1通道
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 由一个光控三端双向可控硅与红外发光二极管光耦合，采用六引脚塑料DIP封装。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP560J(C,F)
- 商品编号
- C516862
- 商品封装
- DIP-6
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.755克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可控硅输出光耦 | |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 | |
| 过零功能 | 无 | |
| 正向压降(Vf) | 1.15V | |
| 输出电流(It(rms)) | 100mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 2.5kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向电流 | 20mA | |
| 负载电压 | 600V | |
| 静态dv/dt | 500V/us | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
商品概述
东芝TLP560J由一个光电三端双向可控硅与一个红外发射二极管在六引脚塑料DIP封装中光学耦合组成。它具有最小600V的关断状态峰值电压、最大100mA的导通电流以及最小2500Vrms的隔离电压。该器件根据UL 1577，文件编号E67349获得UL认证，并且根据CSA组件接受服务编号5A，文件编号E67349获得cUL认证。它还根据EN 60747-5-5获得了VDE批准。对于VDE批准，应指定选项(D4)。该器件的重量为0.39g（典型值）。
优惠活动
购买数量
(50个/管，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个50个/管
总价金额：
￥ 0.00近期成交7单