MSPM0L1117SRHBR

MSPM0L111x微控制器（MCU）是MSP高度集成、超低功耗32位MCU家族的一部分，基于增强型Arm Cortex - M0+核心平台，工作频率高达32MHz。这些经过成本优化的MCU提供高性能模拟外设集成和出色的低功耗电流消耗。MCU还支持从 - 40°C到125°C的扩展温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下工作。 该设备拥有高达128KB的嵌入式闪存，内置纠错码（ECC）和高达16KB的SRAM。闪存分为两个主存储体，以支持现场固件更新，并在两个主存储体之间提供地址交换支持。 灵活的网络安全功能可用于支持安全启动、安全的现场固件更新、IP保护（仅执行内存）、密钥存储等。为各种AES对称加密模式以及真随机数生成器（TRNG）熵源提供硬件加速。网络安全架构正在等待Arm PSA 1级认证。 这些MCU集成了一个精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位/32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，如一个12位、1.68Msps的ADC，具有可配置的内部电压基准和片上温度传感器。这些设备还提供智能数字外设，如一个16位高级控制定时器和两个16位通用定时器、一个带正交输入的通用定时器、窗口和独立看门狗定时器，以及各种通信外设，包括一个I2C、一个SPI和两个UART（其中一个支持LIN协议）。 德州仪器（TI）的MSPM0低功耗MCU系列由具有不同程度模拟和数字集成的设备组成，使客户能够找到满足其项目需求的MCU。该架构结合广泛的低功耗模式，经过优化，可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。 MSPM0L111x MCU拥有广泛的硬件和软件生态系统支持，提供参考设计和代码示例，可快速启动设计。开发套件包括可购买的LaunchPad开发套件和目标插座板的设计文件。TI还提供免费的MSP软件开发套件（SDK），可作为Code Composer Studio IDE桌面版和云版本的组件，在TI资源管理器中获取。MSPM0 MCU还得到广泛的在线资料、MSP学院培训以及通过TI E2E支持论坛提供的在线支持。

• 核心：
  • 带有内存保护单元的32位Arm Cortex - M0+ CPU，频率高达32MHz
  • 目标为PSA - L1认证
• 工作特性：
  • 扩展温度范围： - 40°C至125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V至3.6V
• 存储器：
  • 高达128KB带纠错码（ECC）的闪存
  • 双存储体，支持OTA更新的地址交换
  • 16KB的SRAM
• 高性能模拟外设：
  • 一个12位、1.68Msps的模数转换器（ADC），最多13个外部通道
  • 105ksps时14位有效分辨率，具备硬件平均功能
  • 可配置的1.4V或2.5V内部电压基准（VREF）
  • 集成温度传感器
• 优化的低功耗模式：
  • 运行模式（RUN）：106µA/MHz（CoreMark）
  • 睡眠模式（SLEEP）：50µA/MHz
  • 停止模式（STOP）：4MHz时239µA
  • 待机模式（STANDBY）：32kHz时1.5µA，具备RTC和完整SRAM及状态保留功能
  • 关机模式（SHUTDOWN）：75nA，具备IO唤醒能力
• 智能数字外设：
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件结构信号系统
  • 总共支持14个PWM通道，由以下提供：
    • 一个16位高级定时器，支持死区时间和互补输出，最多8个PWM通道
    • 两个16位通用定时器，支持待机模式下的低功耗运行
    • 一个16位通用定时器，支持QEI
  • 一个窗口看门狗定时器（WWDT）
  • 一个独立看门狗定时器（IWDT）
  • 带闹钟和日历模式的RTC
• 增强的通信接口：
  • 两个UART接口，支持待机模式下的低功耗运行
    • 一个支持LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特协议
  • 一个I2C接口，支持高达FM +（1Mbit/s）、SMBus/PMBus，并可从停止模式唤醒
  • 一个SPI接口，支持高达16Mbit/s
• 时钟系统：
  • 内部4至32MHz振荡器（SYSOSC），精度高达±1.2%
  • 内部32kHz低频振荡器（LFOSC），精度±3%
  • 外部32kHz晶体振荡器（LFXT）
• 数据完整性和加密：
  • AES - 128/256加速器，支持GCM/GMAC、CCM/CBC - MAC、CBC、CTR
  • 最多存储两个AES密钥的安全密钥存储
  • 用于保护代码和数据的灵活防火墙
  • 真随机数生成器（TRNG）
  • 循环冗余校验器（CRC - 16、CRC - 32）
• 灵活的I/O特性：
  • 最多44个GPIO
  • 两个5V耐压开漏IO
  • 七个20mA驱动能力的高驱动IO
  • 一个高速IO
• 开发支持：
  • 2引脚串行线调试（SWD）
• 封装选项：
  • 48引脚LQFP（PT）（0.5mm间距）
  • 48引脚VQFN（RGZ）（0.5mm间距）
  • 32引脚VQFN（RHB）（0.5mm间距）
  • 24引脚VQFN（RGE）（0.5mm间距）
• 家族成员（另见设备比较）：
  • MSPM0L1116：64KB闪存，16KB RAM
  • MSPM0L1117：128KB闪存，16KB RAM
• 开发套件和软件（另见工具和软件）：
  • LP - MSPM0L1117 LaunchPad开发套件
  • MSP软件开发套件（SDK）

• 电池充电和管理
• 电源和功率传输
• 个人电子设备
• 建筑安全和消防安全
• 连接外设和打印机
• 能源基础设施 - 智能计量
• 智能计量
• 通信模块
• 医疗保健
• 照明