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HBP1801A040GPD6-2

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描述: HBP1801系列是硅压阻式MEMS压力传感器模组，单气嘴DIP6封装，OTP校准与自动温补。A-2型量程0~+2000kPa（表压）、模拟输出，D型量程-100kPa~+1000kPa、I2C数字输出，精度±1%FS，长期稳定性±0.5%FS/年。典型应用：气泵、电机控制、工业控制、压力开关，气压计、高度计、气象站、导航仪，汽车引擎控制，医疗监护仪，以及液位测量、物联网压力检测。
品牌名称: HBGK(豪帮高科)
商品型号: HBP1801A040GPD6-2
商品编号: C49230080
商品封装: DIP-6
包装方式: 管装
商品毛重: 3.42克(g)

商品参数

商品概述

该系列产品是一款集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组，由MEMS压力传感器芯片和高性能的调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据用于产品校准，压力校准和温度补偿由测试系统自动完成，校准后的压力和温度以模拟电压输出。该产品采用单气嘴DIP6封装方式，结构紧凑，便于使用，并能确保高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性液体或气体的差压检测。

商品特性

采用硅压阻式MEMS技术，具备高灵敏度与高稳定性
测量范围：0kPa ~ +2000kPa，量程可选，表压
供电电压：3.3V ~ 5.5V，可选
模拟输出
采用单气嘴DIP6封装，易于使用
适用于非腐蚀性气体或液体

应用领域

气泵
电机控制
工业控制
压力开关
医疗监护仪

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	压力传感器
	压力范围	-
	工作电压	3.3V~5.5V
	待机电流	-
	接口类型	-
	模组	-

	属性	参数值
	绝对精度	-
	相对精度	-
	功能特性	片内温度补偿；片内校准与非易失存储
	温度偏移系数(TCO)	-
	响应时间	-
	工作温度	-20℃~+85℃