HBP1901D201GPD6-2
HBP1901D201GPD6-2
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- 描述
- HBP1901系列是硅压阻式MEMS压力传感器模组，量程-100kPa~+1000kPa可选（表压），精度±1%FS，采用PCB与DIP6结合的封装形式，结构紧凑，OTP校准与自动温补。A型为模拟输出，D型为I2C输出。适用于咖啡机、血压计、呼吸机、气垫床、压力仪表、气动系统与物联网压力检测等场景。
- 品牌名称
- HBGK(豪帮高科)
- 商品型号
- HBP1901D201GPD6-2
- 商品编号
- C49230136
- 商品封装
- DIP-6
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | 0Kpa~2bar | |
| 工作电压 | 1.8V~5.5V | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | I2C | |
| 模组 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | 片内温度输出；片内温度补偿；集成ADC与数字接口；片内校准与非易失存储 | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | - | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
HBP1901D-2系列产品是一款集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组。该产品由MEMS压力传感器芯片和高性能调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据用于产品校准，压力校准和温度补偿由测试系统自动完成，校准后的压力和温度数据通过数字I²C接口输出。该模组采用PCB与DIP6结合的封装形式，结构紧凑，便于客户使用，并能确保高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性气体的差压检测，在医疗保健、智能家电、工业控制等领域具有广泛的应用前景。
商品特性
- 采用硅压阻式MEMS技术，具有高灵敏度和高稳定性
- 测量范围：-100kPa ~ +1000kPa，量程可选，表压
- 供电电压：1.8V ~ 5.5V，可选
- 数字I²C接口
- DIP6封装，易于使用
- 适用于非腐蚀性气体或液体
应用领域
- 智能家电
- 医疗机械
- 医疗保健器械
- 工业压力控制
- 物联网压力传感器