商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | - | |
| 工作电压 | 2.7V~5.5V | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 模组 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | 片内温度补偿;负压/真空测量;片内校准与非易失存储 | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | - | |
| 工作温度 | - |
商品概述
该产品系列是集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组。产品由MEMS压力传感器芯片和高性能的调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据可用于产品的校准,压力校准和温度补偿由测试系统自动实现,校准后的压力和温度以模拟电压形式输出。产品采用PCB与DIP6结合的封装形式,结构紧凑,客户使用方便,并能保证产品高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性气体的差压检测,在医疗保健、智能家电、工业控制类等具有广泛应用前景。
商品特性
- 采用硅压阻式MEMS技术,具有高灵敏度、高稳定性
- 测量范围:-100kPa~+1000kPa,量程可选,表压;供电电压:2.7V~5.5V,可选
- 模拟输出
- DIP6封装方式,易于使用
- 适用于非腐蚀性气体或液体
应用领域
- 智能家电
- 医疗机械
- 医疗保健器械
- 工业压力控制
- 物联网压力传感器
- HBP1901A101GND6-2
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