HBP1901A101GPD6-2
HBP1901A101GPD6-2
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- 描述
- HBP1901系列是硅压阻式MEMS压力传感器模组，量程-100kPa~+1000kPa可选（表压），精度±1%FS，采用PCB与DIP6结合的封装形式，结构紧凑，OTP校准与自动温补。A型为模拟输出，D型为I2C输出。适用于咖啡机、血压计、呼吸机、气垫床、压力仪表、气动系统与物联网压力检测等场景。
- 品牌名称
- HBGK(豪帮高科)
- 商品型号
- HBP1901A101GPD6-2
- 商品编号
- C49230125
- 商品封装
- DIP-6
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | 0Kpa~1bar | |
| 工作电压 | 2.7V~5.5V | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 模组 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | 片内温度补偿；片内校准与非易失存储 | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | - | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
该产品系列是集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组。产品由MEMS压力传感器芯片和高性能的调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据可用于产品的校准，压力校准和温度补偿由测试系统自动实现，校准后的压力和温度以模拟电压形式输出。产品采用PCB与DIP6结合的封装形式，结构紧凑，客户使用方便，并能保证产品高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性气体的差压检测，在医疗保健、智能家电、工业控制类等具有广泛应用前景。
商品特性
- 采用硅压阻式MEMS技术，具有高灵敏度、高稳定性
- 测量范围：-100kPa~+1000kPa，量程可选，表压；供电电压：2.7V~5.5V，可选
- 模拟输出
- DIP6封装方式，易于使用
- 适用于非腐蚀性气体或液体
应用领域
- 智能家电
- 医疗机械
- 医疗保健器械
- 工业压力控制
- 物联网压力传感器