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TMS320F2806PZA
具有 100MHz 频率、64KB 闪存、12 通道 PWM 的 C2000™ 32 位 MCU
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- 描述
- TMS320F2806 具有 100 MHz 频率、64 KB 闪存、12 通道 PWM 的 C2000™ MCU
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TMS320F2806PZA
- 商品编号
- C465739
- 商品封装
- LQFP-100(14x14)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.66克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| CPU内核 | 其他 |
商品概述
TMS320F2809、TMS320F2808、TMS320F2806、TMS320F2802、TMS320F2801、TMS320F28015、TMS320F28016、TMS320C2802 和 TMS320C2801 设备，作为 TMS320C28X DSP 一代的成员，是针对高要求控制应用的高度集成、高性能解决方案。在本文档中，TMS320F2809、TMS320F2808、TMS320F2806、TMS320F2802、TMS320F2801、TMS320C2802、TMS320C2801、TMS320F28015 和 TMS320F28016 分别简称为 F2809、F2808、F2806、F2802、F2801、C2802、C2801、F28015 和 F28016。TMS320F28015 和 TMS320F28016 简称为 F2801X。设备比较（100MHz 设备）和设备比较（60MHz 设备）提供了每个设备的功能摘要。
商品特性
- 高性能静态CMOS技术 - 100 MHz（10纳秒周期时间）- 60 MHz（16.67纳秒周期时间）- 低功耗（1.8V核心，3.3V I/O）设计
- JTAG边界扫描支持 - IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构
- 高性能32位CPU（TMS320C28x）
- 16x16和32x32 MAC操作
- 16x16双MAC
- 哈佛总线架构
- 原子操作
- 快速中断响应和处理
- 统一内存编程模型
- 代码高效（在C/C++和汇编中）
- 片上内存
- F2809: 128Kx16闪存, 18Kx16 SARAM
- F2808: 64Kx16闪存, 18Kx16 SARAM
- F2806: 32Kx16闪存, 10Kx16 SARAM
- F2802: 32Kx16闪存, 6Kx16 SARAM
- F2801: 16Kx16闪存, 6Kx16 SARAM
- F2801x: 16Kx16闪存, 6Kx16 SARAM
- 1Kx16 OTP ROM（仅闪存设备）
- C2802: 32K x 16 ROM, 6Kx16 SARAM
- C2801: 16K x 16 ROM, 6Kx16 SARAM
- 启动ROM（4Kx16）
- 具有软件启动模式（通过SCI、SPI、CAN、I2C和平行I/O）
- 标准数学表
- 时钟和系统控制
- 片上振荡器
- 看门狗定时器模块
- 任何GPIO A引脚可以连接到三个外部核心中断之一
- 外设中断扩展（PIE）块，支持所有43个外设中断
- 字节序：小端
- 128位安全密钥/锁
- 保护闪存/OTP/L0/L1块
- 防止固件反向工程
- 三个32位CPU定时器
- 增强的控制外设
- 最多16个PwM输出
- 最多6个HRPwM输出，具有150皮秒MEP分辨率
- 最多四个捕获输入
- 最多两个正交编码器接口
- 最多六个32位/六个16位定时器
- 串行端口外设
- 最多4个SPI模块
- 最多2个SCI（UART）模块
- 最多2个CAN模块
- 一个Inter-Integrated-Circuit (I2C)总线
- 12位ADC，16通道
- 2x8通道输入多路复用器
- 两个采样保持
- 单次/同时转换
- 快速转换率：80纳秒 - 12.5 MSPS（F2809仅）
- 160纳秒 - 6.25 MSPS（280x）
- 267纳秒 - 3.75 MSPS（F2801x）
- 内部或外部参考
- 最多35个可单独编程的多路复用GPIO引脚，带输入滤波
- 高级仿真功能
- 分析和断点功能
- 通过硬件实时调试
- 开发支持包括
- ANSI C/C++编译器/汇编器/链接器
- Code Composer Studio IDE
- SYS/BIOS数字电机控制和数字电源软件库
- 低功耗模式和节能
- 支持IDLE、STANDBY、HALT模式
- 可禁用单个外设时钟
- 封装选项
- 薄型四方扁平封装（PZ）
- MicroStar BGA（GGM, ZGM）
- 温度选项
- A: -40℃至85℃（PZ, GGM, ZGM）
- S: -40℃至125℃（PZ, GGM, ZGM）
- Q: -40℃至125℃（PZ）（AEC-Q100汽车应用认证）
应用领域
- 电机驱动与控制
- 数字电源