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TPS1100DR实物图
  • TPS1100DR商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TPS1100DR

1个P沟道 耐压:15V 电流:1.6A

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描述
TPS1100 单路 P 通道增强-模式 MOSFET
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TPS1100DR
商品编号
C44653
商品封装
SOIC-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.104克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)15V
连续漏极电流(Id)1.6A
导通电阻(RDS(on))180mΩ@10V
属性参数值
耗散功率(Pd)791mW
阈值电压(Vgs(th))1.5V
栅极电荷量(Qg)5.45nC@10V
工作温度-40℃~+125℃
类型P沟道

商品概述

TPS1100是一款单P沟道增强型MOSFET。该器件通过德州仪器的LinBiCMOS™工艺,针对电池供电系统中的3V或5V电源分配进行了优化。其最大VGS(th)为 -1.5V,IDSS仅为0.5μA,是低压便携式电池管理系统中理想的高端开关,这类系统主要关注的是最大化电池使用寿命。低rDS(on)和出色的交流特性(典型上升时间为10 ns)使TPS1100成为低压开关应用的合理选择,如脉宽调制(PWM)控制器或电机/桥式驱动器的电源开关。

超薄缩小外形封装(TSSOP (PW))版本的占位面积更小、高度更低,适用于其他P沟道MOSFET无法使用的地方。在电路板空间有限且高度受限,无法使用小外形集成电路(SOIC)封装的情况下,这种尺寸优势尤为重要。

此类应用包括笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、手机和PCMCIA卡。对于现有设计,D封装版本的引脚排列与其他SOIC封装的P沟道MOSFET相同。

商品特性

  • 低rDS(on):VGS = -10 V时典型值为0.18 Ω
  • 3 V兼容
  • 无需外部VCC
  • TTL和CMOS兼容输入
  • 最大VGS(th) = -1.5 V
  • 提供超薄TSSOP封装(PW)
  • 静电放电(ESD)保护高达2 kV(符合MIL-STD-883C方法3015)

应用领域

-笔记本电脑-个人数字助理(PDA)-手机-PCMCIA卡