TPS1100DR
1个P沟道 耐压:15V 电流:1.6A
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- 描述
- TPS1100 单路 P 通道增强-模式 MOSFET
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TPS1100DR
- 商品编号
- C44653
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.104克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 15V | |
| 连续漏极电流(Id) | 1.6A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 180mΩ@10V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 耗散功率(Pd) | 791mW | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 1.5V | |
| 栅极电荷量(Qg) | 5.45nC@10V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 类型 | P沟道 |
商品概述
TPS1100是一款单P沟道增强型MOSFET。该器件通过德州仪器的LinBiCMOS™工艺,针对电池供电系统中的3V或5V电源分配进行了优化。其最大VGS(th)为 -1.5V,IDSS仅为0.5μA,是低压便携式电池管理系统中理想的高端开关,这类系统主要关注的是最大化电池使用寿命。低rDS(on)和出色的交流特性(典型上升时间为10 ns)使TPS1100成为低压开关应用的合理选择,如脉宽调制(PWM)控制器或电机/桥式驱动器的电源开关。
超薄缩小外形封装(TSSOP (PW))版本的占位面积更小、高度更低,适用于其他P沟道MOSFET无法使用的地方。在电路板空间有限且高度受限,无法使用小外形集成电路(SOIC)封装的情况下,这种尺寸优势尤为重要。
此类应用包括笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、手机和PCMCIA卡。对于现有设计,D封装版本的引脚排列与其他SOIC封装的P沟道MOSFET相同。
商品特性
- 低rDS(on):VGS = -10 V时典型值为0.18 Ω
- 3 V兼容
- 无需外部VCC
- TTL和CMOS兼容输入
- 最大VGS(th) = -1.5 V
- 提供超薄TSSOP封装(PW)
- 静电放电(ESD)保护高达2 kV(符合MIL-STD-883C方法3015)
应用领域
-笔记本电脑-个人数字助理(PDA)-手机-PCMCIA卡
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