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多层片式磁珠提供多种经济高效的选项，用于抑制传导电磁干扰信号。该器件可用于手机、计算机、笔记本电脑、寻呼机等一系列设备。其小型封装尺寸适合自动化贴装，并允许电路板实现高密度封装。片式磁珠提供标准、高速和千兆赫信号速度版本。所有多层片式磁珠均以卷带包装形式提供，如需散装包装亦可提供。建议的焊盘图形符合最新修订的IPC-7351标准。重量为0.01克，封装尺寸为0805。所列阻抗值为典型值，标称阻抗在100 MHz频率下具有±25%的容差。片式磁珠使用HP 4291A和夹具HP 16192A进行阻抗测量。所有片式磁珠均经过100%的阻抗和直流电阻测试。