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Fair-Rite提供多种经济高效的多层片式磁珠，用于抑制传导EMI信号。片式磁珠可用于多种设备，如手机、计算机、笔记本电脑、寻呼机等。小封装尺寸适合自动贴装，并允许电路板进行高密度封装。片式磁珠有标准、高速和GHz信号速度等类型。推荐的焊接曲线。包装选项：所有多层片式磁珠均采用卷带包装，如有需要，也可提供散装片式磁珠。推荐的储存和工作温度为 -55°C 到 +125°C。建议的焊盘图案符合IPC - 7351的最新版本。

• 有标准、高速和GHz信号速度等类型
• 小封装尺寸适合自动贴装并允许电路板高密度封装
• 采用卷带包装，也可提供散装
• 推荐储存和工作温度为 -55°C 到 +125°C
• 焊盘图案符合IPC - 7351最新版本
• 阻抗值为典型值，标称阻抗在100 MHz时公差为 ±25%
• 100%测试阻抗和直流电阻

手机、计算机、笔记本电脑、寻呼机等设备