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Fair-Rite 提供一系列经济高效的多层片式磁珠，用于抑制传导性电磁干扰信号。片式磁珠可用于多种设备，例如手机、计算机、笔记本电脑、寻呼机等。其小型封装尺寸适合自动化贴装，并允许电路板实现高密度封装。片式磁珠提供标准、高速和千兆赫信号速度版本。所有多层片式磁珠均以卷带包装形式提供，若需要，也可提供散装包装。建议的焊盘图形符合最新修订的 IPC-7351 标准。Fair-Rite 尺寸 "1813"、"2218" 和 "2219" 为非标准厚度（A 维度）。对于焊盘图形：Fair-Rite 的 B 维度对应于焊盘图形的 X 维度，C 维度对应于焊盘图形的 W 维度。替代包装或卷盘尺寸（如有）需特殊订购。重量为 0.006 克。封装尺寸为 0603。所列阻抗值为典型值。标称阻抗在 100 MHz 测试频率下具有 +/- 25% 的容差。片式磁珠使用 HP 4291A 测试仪和 HP 16192A 夹具进行阻抗测量。片式磁珠均经过 100% 的阻抗和直流电阻测试。

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