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多层片式磁珠用于抑制传导性电磁干扰信号，适用于手机、计算机、笔记本电脑、寻呼机等多种设备。其小型封装尺寸便于自动化贴装，有利于电路板的高密度封装。所有磁珠均经过阻抗和直流电阻的100%测试，并提供标准、高速和千兆赫兹信号速度的型号。这些磁珠按封装尺寸和载流能力递增进行组织。所有多层片式磁珠均以卷带形式提供，也可按要求提供散装包装。所列阻抗值为典型值，标称阻抗在标注的100 MHz频率下具有±25%的容差。磁珠采用镀镍底层的100%亚光锡镀层触点，可适应回流焊和波峰焊工艺。建议的焊盘图形符合最新修订的IPC-7351标准。推荐的存储和工作温度范围为-55℃至125℃。提供“片式磁珠套件”（型号0199000018）用于原型评估。阻抗、电抗和电阻随频率变化。阻抗随频率和直流偏置变化。∑(i=1→∞) ln A - 磁芯常数。Ae: Σ 有效横截面积。AL - 电感系数（__LN2）。N/AWG - 测试线圈的匝数/线规。¹e: 有效路径长度。Ve: 有效磁芯体积。NI - 直流安匝值。

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