IGI60F1414A1LAUMA1

IGI60F1414A1L 在一个 8×8 mm 的 QFN - 28 小型封装中集成了一个半桥功率级，该功率级由两个 140 mΩ（典型导通电阻 Rdson）/ 600 V 的增强型 CoolGaNTM HEMT 与专用栅极驱动器组成。因此，在中低功率领域，利用 CoolGaNTM HEMT 卓越的开关性能，它非常适合用于支持高密度 AC/DC 充电器和适配器的设计。CoolGaNTM 及相关功率开关提供了非常坚固的栅极结构。当在“导通”状态下由几毫安的连续栅极电流驱动时，始终能保证最小导通电阻 Rdson。 由于氮化镓特有的低阈值电压和快速开关瞬态特性，在某些应用中需要负栅极驱动电压，以实现快速关断并避免直通效应。这可以通过驱动器和开关之间著名的 RC 接口来实现。几个外部贴片电阻和电容可轻松适配不同的功率拓扑结构。 该驱动器采用片上无芯变压器技术（CT），实现信号电平转换至高端。此外，CT 即使在超过 300 V/ns 的极快速开关瞬态情况下也能保证稳定性。

• 半桥配置中的两个 140 mΩ 氮化镓开关，配备专用的高端和低端隔离栅极驱动器
• 源极/灌电流驱动能力高达 1 / 2 A
• 可根据应用配置导通和关断速度
• 快速的输入到输出传播时间（典型值 47 ns），通道间失配极小
• PWM 输入信号（开关频率高达 3 MHz）
• 标准逻辑输入电平，与数字控制器兼容
• 宽电源范围
• 可采用单栅极驱动器电源电压（典型值 8 V），欠压锁定（UVLO）恢复迅速
• 低端开漏源极，可通过外部分流电阻进行电流检测
• 基于坚固的无芯变压器技术实现输入到输出的电气隔离
• 栅极驱动器具有极高的共模瞬态抗扰度（CMTI）> 300 V/ns
• 热增强型 8×8 mm QFN - 28 封装
• 产品完全符合 JEDEC 工业应用标准

• 充电器和适配器
• 服务器、电信及网络开关电源
• 低功率电机驱动
• LED 照明