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IRF7307TRPBF
耐压:20V 电流:5.2A 电流:4.3A
- 描述
- MOS全桥
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- IRF7307TRPBF
- 商品编号
- C37369
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.286克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | - | |
| 漏源电压(Vdss) | 20V | |
| 连续漏极电流(Id) | 5.2A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 50mΩ@4.5V,2.6A | |
| 耗散功率(Pd) | 2W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 700mV@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 20nC@4.5V | |
| 输入电容(Ciss) | 660pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 170pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃@(Tj) | |
| 类型 | N沟道+P沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 310pF |
商品概述
第五代HEXFET采用先进的加工技术，以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势，再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效的器件，适用于各种应用。 通过定制引线框架对SO - 8封装进行了改进，以增强热特性和多芯片集成能力，使其成为各种功率应用的理想选择。通过这些改进，在应用中使用多个器件时可大幅减少电路板空间。该封装适用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散可超过0.8W。
商品特性
- 超低导通电阻
- 表面贴装
- 动态dv/dt额定值
- 快速开关
- 无铅