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CY7C1370BV25-133BGC实物图
  • CY7C1370BV25-133BGC商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY7C1370BV25-133BGC

CY7C1370BV25-133BGC

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商品型号
CY7C1370BV25-133BGC
商品编号
C2955319
商品封装
BGA-119​
包装方式
管装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
接口类型并口(Parallel)
存储容量18Mbit
工作电压2.375V~2.625V
读写时间4.2ns
属性参数值
工作温度0℃~+70℃
工作电流160mA
待机电流30mA
功能特性自动掉电功能;边界扫描(JTAG)功能

商品概述

CY7C1370BV25和CY7C1372BV25 SRAM旨在消除从读操作到写操作或反之转换时的死周期。这些SRAM针对100%的总线利用率进行了优化,实现了零总线延迟。它们分别集成了524,288×36和1,048,576×18的SRAM单元,具有先进的同步外围电路和用于内部突发操作的2位计数器。赛普拉斯同步突发SRAM系列采用高速、低功耗CMOS设计,运用先进的单层多晶硅、三层金属技术。每个存储单元由六个晶体管组成。所有同步输入由正边沿触发的时钟输入(CLK)控制的寄存器选通。同步输入包括所有地址、所有数据输入、深度扩展芯片使能(CE1上划线、CE2和CE3上划线)、周期启动输入(ADV/LD)、时钟使能(CEN)、字节写入选择(BWSa上划线、BWSb上划线、BWSc上划线和BWSd上划线)以及读写控制(WE)。BWSc上划线和BWSd上划线仅适用于CY7C1370BV25。地址和控制信号在一个时钟周期内施加到SRAM,两个周期后,其相关数据(读或写)出现。时钟使能(CEN)引脚允许在必要时暂停CY7C1370BV25/CY7C1372BV25的操作。当(CEN)为高电平时,所有同步输入被忽略,内部设备寄存器将保持其先前的值。有三个芯片使能(CE1上划线、CE2、CE3上划线)引脚,允许用户在需要时取消选择设备。如果在ADV/LD为低电平时这三个引脚中的任何一个不活跃,则无法启动新的内存操作,并且任何正在进行的突发周期将停止。然而,任何待处理的数据传输(读或写)将完成。芯片取消选择或启动写周期两个周期后,数据总线将处于高阻抗状态。CY7C1370BV25和CY7C1372BV25具有片上2位突发计数器。在突发模式下,CY7C1370BV25和CY7C1372BV25为呈现给SRAM的单个地址提供四个周期的数据。突发序列的顺序由MODE输入引脚定义。MODE引脚在线性和交错突发序列之间进行选择。ADV/LD信号用于加载新的外部地址(ADV/LD = 低电平)或递增内部突发计数器(ADV/LD = 高电平)。输出使能(OE)和突发序列选择(MODE)是异步信号。OE可用于在任何给定时间禁用输出。如果不使用ZZ,可以将其接地。四个引脚用于实现JTAG测试功能。JTAG电路用于串行地向设备和从设备移位数据。JTAG输入在这种测试操作模式下使用LVTTL/LVCMOS电平来移位数据。

商品特性

  • 零总线延迟,读写周期之间无死周期
  • 快速时钟速度:200、167、150和133 MHz
  • 快速访问时间:3.0、3.4、3.8、4.2 ns
  • 内部同步寄存器输出消除了控制OE的需要
  • 单2.5V ±5%电源
  • 单WE(读写)控制引脚
  • 正时钟边沿触发,地址、数据和控制信号寄存器用于全流水线应用
  • 交错或线性4字突发能力
  • 单个字节写入(BWSa - BWSd)控制(可接地)
  • CEN引脚用于启用时钟和暂停操作
  • 三个芯片使能用于简单的深度扩展
  • BGA封装版本的JTAG边界扫描
  • 提供119球凸点BGA和100引脚TQFP封装
  • 使用zz模式或CE取消选择可实现自动掉电

数据手册PDF