S25FS512SAGBHV210
S25FS512SAGBHV210
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- 商品型号
- S25FS512SAGBHV210
- 商品编号
- C2949894
- 商品封装
- TBGA-24
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 512Mbit |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.7V~2V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位 |
商品特性
- 具有多输入/输出功能的串行外设接口(SPI)
- SPI时钟极性和相位模式0和3
- 双倍数据速率(DDR)选项
- 扩展寻址:24位或32位地址选项
- 串行命令子集和引脚布局与S25FL - A、S25FL - K、S25FL - P和S25FL - S SPI系列兼容
- 多输入/输出命令子集和引脚布局与S25FL - P和S25FL - S SPI系列兼容
- 读取:
- 命令:普通、快速、双输入/输出、四输入/输出、DDR四输入/输出
- 模式:突发回绕、连续(XIP)、QPI
- 用于配置信息的串行闪存可发现参数(SFDP)和通用闪存接口(CFI)
- 编程:
- 256或512字节页编程缓冲区
- 编程暂停和恢复
- 自动错误检查和纠正(ECC) – 具有单比特错误纠正功能的内部硬件ECC
- 擦除:
- 混合扇区选项
- 地址空间顶部或底部有一组八个4 KB扇区和一个224 KB扇区,其余扇区为256 KB
- 统一扇区选项:统一的256 KB块
- 擦除暂停和恢复
- 擦除状态评估
- 循环耐久性:至少100,000次编程 - 擦除循环
- 数据保留:至少20年数据保留
- 安全特性:
- 1024字节的一次性可编程(OTP)阵列
- 块保护:
- 状态寄存器位控制对连续扇区范围的编程或擦除保护
- 硬件和软件控制选项
- 高级扇区保护(ASP):
- 由引导代码或密码控制的单个扇区保护
- 读取访问密码控制选项
- 技术:采用Eclipse架构的65纳米MIRRORBIT技术
- 电源电压:1.7 V至2.0 V
- 温度范围/等级:
- 工业级(-40°C至+85°C)
- 工业增强级(-40°C至+105°C)
- 汽车级,AEC - Q100 3级(-40°C至+85°C)
- 汽车级,AEC - Q100 2级(-40°C至+105°C)
- 汽车级,AEC - Q100 1级(-40°C至+125°C)
- 封装(均为无铅):
- 16引脚SOIC 300密耳(SO3016)
- WSON 6×8 mm(WNH008)
- BGA - 24 6×8 mm
- 5×5焊球(FAB024)引脚布局
- 已知合格裸片和已知测试裸片
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