S25FL128SAGBHV300

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品牌名称: Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
商品型号: S25FL128SAGBHV300
商品编号: C2944795
商品封装: TBGA-24
包装方式: 托盘
商品毛重: 0.335克(g)

商品参数

	属性	参数值
	商品目录	NOR FLASH
	接口类型	SPI
	存储容量	128Mbit

	属性	参数值
	工作电压	2.7V~3.6V
	工作温度	-40℃~+105℃
	功能特性	硬件写保护；写使能锁存；ECC纠错；软件写保护；上电复位

商品特性

CMOS 3.0 V 核心，具有多功能 I/O
支持多 I/O 的 SPI
SPI 时钟极性和相位模式 0 与 3
DDR 选项
扩展寻址：24 位或 32 位地址选项
串行命令集和封装与 S25FL-A、S25FL-K 和 S25FL-P SPI 系列兼容
多 I/O 命令集和封装与 S25FL-P SPI 系列兼容
读取命令：正常、快速、双路、四路、快速 DDR、双路 DDR、四路 DDR
AutoBoot：上电或复位时自动在预选地址执行正常或四路读取命令
用于配置信息的通用闪存接口（CFI）数据
编程速度 1.5 MBps
256 字节或 512 字节页编程缓冲区选项
用于慢时钟系统的四路输入页编程（QPP）
自动 ECC 内部硬件纠错码生成，支持单比特错误纠正
擦除速度 0.5 至 0.65 MBps
混合扇区大小选项：地址空间顶部或底部包含 32 个 4 KB 扇区，其余扇区均为 64 KB，以兼容前代 S25FL 器件
统一扇区选项：始终擦除 256 KB 块，以软件兼容更高密度和未来器件
循环耐久性：至少 100,000 次编程-擦除周期
数据保持：至少 20 年
安全特性：1024 字节 OTP 阵列
块保护：状态寄存器位控制连续扇区范围的编程或擦除保护
硬件和软件控制选项
高级扇区保护（ASP）
由引导代码或密码控制的单个扇区保护
采用 Eclipse 架构的 65 nm MIRRORBIT 技术
核心电源电压：2.7 V 至 3.6 V
I/O 电源电压：1.65 V 至 3.6 V
SO16 和 FBGA 封装
温度范围/等级：工业级（-40°C 至 +85°C）
工业增强级（-40°C 至 +105°C）
汽车 AEC-Q100 3 级（-40°C 至 +85°C）
汽车 AEC-Q100 2 级（-40°C 至 +105°C）
汽车 AEC-Q100 1 级（-40°C 至 +125°C）
封装（全部无铅）：16 引脚 SOIC（300 mil）
WSON 6×8 mm
BGA-24 6×8 mm
5×5 球（FAB024）和 4×6 球（FAC024）封装选项
已知良品（KGD）和已知测试晶圆

数据手册PDF

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