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HCPL-181-06BE实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HCPL-181-06BE

贴片式迷你扁平型光电晶体管光耦合器

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描述
博通(Broadcom)HCPL - 181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。它采用4引脚迷你扁平表面贴装(SMD)封装,封装高度为2.0毫米。
品牌名称
Broadcom(博通)
商品型号
HCPL-181-06BE
商品编号
C2927827
商品封装
SO-4​
包装方式
编带
商品毛重
0.288克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录晶体管输出光耦
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.2V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)3.75kV
直流反向耐压(Vr)6V
负载电压80V
输出通道数1
属性参数值
集射极饱和电压(VCE(sat))200mV@20mA,1mA
上升时间(tr)4us
下降时间3us
工作温度-55℃~+100℃
电流传输比(CTR)最小值50%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值600%
总功耗(Pd)170mW
正向电流(If)50mA

商品概述

HCPL-181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。它采用4引脚迷你扁平SMD封装,高度为2.0mm。该产品尺寸小巧,可显著节省空间。其封装体积比传统DIP类型小30%。输入 - 输出隔离电压为3750Vrms。响应时间tr典型值为4μs,在输入电流为5mA时,最小电流传输比(CTR)为50%。

商品特性

  • 电流传输比(CTR:在lF = 5mA、VCE = 5V时,最小为50%)
  • 高输入 - 输出隔离电压(Viso = 3750Vrms)
  • 高集电极 - 发射极电压(VCEO = 80V)
  • 响应时间(tr:在VCE = 2V、IC = 2mA、RL = 100Ω时,典型值为4μs)
  • 迷你扁平封装(高度2.0mm),卷带包装
  • 通过UL认证
  • 通过CSA认证
  • 通过IEC 60747 - 5 - 5认证
  • 可选配置:– IEC 60747 - 5 - 5认证(060)

应用领域

  • 计算机的I/O接口
  • 系统设备、测量仪器
  • 不同电位和阻抗电路之间的信号传输
  • 电源中的反馈电路

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(3000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个3000个/圆盘

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