SN74GTLPH1655DGGR

SN74GTLPH1655是一款高驱动16位UBT™收发器，可实现LVTTL-to-GTLP和GTLP-to-LVTTL信号电平转换。该器件被划分为两个8位收发器，支持透明、锁存和时钟模式的数据传输。该器件为工作在LVTTL逻辑电平的板卡和工作在GTLP信号电平的背板之间提供高速接口。得益于GTLP的输出摆幅小于1 V、更低的输入阈值电平、改进的差分输入、OEC™电路以及TI-OPC™电路，可实现比标准LVTTL或TTL快约三倍的高速背板操作。改进的GTLP OEC和TI-OPC电路可最小化总线建立时间，已经通过多款背板模型的设计和测试。高驱动能力允许在等效负载阻抗低至11 Ω的高负载背板中实现入射波切换。GTLP是德州仪器TI™对Gunning收发器逻辑（GTL）JEDEC标准JESD 8-3的衍生版本。SN74GTLPH1655的交流规格仅针对更高噪声容限的优选GTLP给出，但用户可灵活选择在GTL（VTT = 1.2 V，VREF = 0.8 V）或GTLP（VTT = 1.5 V，VREF = 1 V）信号电平下使用该器件。通常B端口工作在GTLP信号电平。A端口和控制输入工作在LVTTL逻辑电平，且支持5 V容限，兼容TTL和5 V CMOS输入。VREF是B端口差分输入参考电压。该器件通过Ioff、上电三态和BIAS VCC功能，完全符合热插拔应用的规范。Ioff电路可在器件断电时禁用输出，防止损坏性的反向电流流过器件。上电三态电路可在上电和断电过程中将输出置于高阻状态，避免驱动冲突。BIAS VCC电路可对B端口输入/输出连接进行预充电和预处理，防止在板卡插入或移除时干扰背板上的有效数据，实现真正的热插拔能力。该GTLP器件配备TI-OPC电路，可主动限制低到高信号转换过程中，由端接不当的背板、分布不均的板卡或空槽引起的过冲。该特性可提升信号完整性，从而在更高频率下维持足够的噪声容限。高驱动GTLP背板接口器件具备可调边沿速率控制（ERC）。改变ERC输入电压在GND和VCC之间的大小，即可调整B端口输出的上升和下降时间，允许设计人员根据背板负载优化系统数据传输速率和信号完整性。有源总线保持电路可将未使用或未驱动的LVTTL数据输入维持在有效逻辑状态。不建议在使用总线保持电路时搭配上拉或下拉电阻。

• 属于德州仪器Widebus™家族
• UBT™收发器集成D型锁存器和D型触发器，支持透明模式、锁存模式或时钟模式操作
• TI-OPC™电路可限制负载不均背板上的振铃
• OEC™电路可提升信号完整性，降低电磁干扰
• 提供GTLP信号电平与LVTTL逻辑电平之间的双向接口
• 划分为两个8位收发器，具备独立的锁存定时和输出控制，共享同一个时钟
• LVTTL接口为5 V容限
• 高驱动GTLP输出（100 mA）
• LVTTL输出支持-24 mA/24 mA驱动
• 可变边沿速率控制（ERC）输入可选择GTLP上升和下降时间，优化分布式负载下的数据传输速率和信号完整性
• Ioff、上电三态以及BIAS VCC支持热插拔
• A端口数据输入具备总线保持功能
• 分布式VCC和GND引脚可最小化高速开关噪声
• 闩锁性能超过JESD 78 II类规范的100 mA要求
• ESD防护符合JESD 22标准
• 支持2000-V人体模型（A114-A）
• 支持200-V机器模型（A115-A）
• 支持1000-V充电器件模型（C101）