TPS73250MDBVREP

TPS732xx系列低压差（LDO）稳压器采用了一种新的拓扑结构：电压跟随器配置中的NMOS传输元件。这种拓扑结构在使用低ESR输出电容时能保持稳定，甚至允许在无电容的情况下工作。它还具有高反向阻断能力（低反向电流），且接地引脚电流在所有输出电流值下几乎保持恒定。 TPS732xx采用先进的BiCMOS工艺，在提供低压差电压和低接地引脚电流的同时，实现了高精度。在禁用状态下，电流消耗低于1 μA，非常适合便携式应用。低输出噪声（使用0.1 μF C_NR时为30 μV_RMS）非常适合为压控振荡器（VCO）供电。这些器件具备热关断和折返式限流保护功能。

• 受控基线——单一组装/测试地点，单一制造地点
• 扩展温度性能范围为 -55°C至125°C
• 增强对制造资源减少（DMS）的支持
• 增强产品变更通知
• 认证履历 (1) 无输出电容或使用任何值和类型的电容时均能保持稳定
• 输入电压范围：1.7 V至5.5 V
• 超低压差电压：250 mA时典型值为40 mV
• 出色的负载瞬态响应——无论是否使用可选输出电容
• 新型NMOS拓扑结构可提供低反向泄漏电流
• 低噪声：典型值为30 μV_RMS（10 kHz至100 kHz）
• 初始精度为0.5%，总体精度为1%（包括线性、负载和温度因素）
• 关断模式下最大I_0小于1 μA
• 具备热关断和指定的最小/最大限流保护
• 提供多种输出电压版本——固定输出电压为1.2 V至5 V——可调输出电压范围为1.2 V至5.5 V——可定制输出电压

• 便携式/电池供电设备
• 开关电源的后置稳压
• 对噪声敏感的电路，如压控振荡器（VCO）
• 为数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）和微处理器提供负载点稳压