MX25V5126FM1ITR
MX25V5126FM1ITR
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- 品牌名称
- MXIC(旺宏电子)
- 商品型号
- MX25V5126FM1ITR
- 商品编号
- C2802939
- 商品封装
- SOP-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 512Kbit | |
| 时钟频率(fc) | 104MHz | |
| 工作电压 | 2.3V~3.6V | |
| 待机电流 | 5uA | |
| 擦写寿命 | 100000次 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 写周期时间(Tw) | 20ms | |
| 页写入时间(Tpp) | 1.6ms | |
| 块擦除时间(tBE) | 600ms@(64KB) | |
| 数据保留 - TDR(年) | 20年 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位 |
商品概述
该器件是一款2.3V至3.6V、512K位(组织为524,288 x 1位或262,144 x 2位)的CMOS串行NOR闪存。它支持串行外设接口模式0和模式3,采用单电源供电,适用于读取、擦除和编程操作。存储器划分为大小相等的扇区(每个4K字节)或块(每个32K/64K字节),支持单个块独立擦除。器件具有锁存保护功能,在-1V至Vcc+1V范围内可承受100mA电流。它提供快速读取、编程和擦除性能,并具备低功耗特性,包括低活动读取电流、低待机电流和深度掉电模式。软件功能包括基于状态寄存器的块锁定保护、自动擦除与编程算法,以及电子识别(JEDEC设备ID和RES命令设备ID)。硬件特性包括支持双I/O操作和ID。
商品特性
- 工作电压范围:2.3V ~ 3.6V
- 支持双I/O操作
- 具备ID
- 支持条件加速的块擦除时间和芯片擦除时间
- 增强的编程和擦除性能(用于提高工厂生产吞吐量)
- 支持串行外设接口模式0和模式3
- 存储器结构:524,288 x 1位或262,144 x 2位(双输出模式)
- 扇区大小均为4K字节,或块大小均为32K/64K字节
- 支持单个块独立擦除
- 单电源操作
- 锁存保护:在-1V至Vcc+1V范围内可达100mA
- 高性能:快速读取(1 I/O模式下104MHz@2.7V-3.6V,80MHz@2.3V-2.7V;2 I/O DREAD指令下104MHz@2.7V-3.6V,80MHz@2.3V-2.7V)、快速编程时间(1.6ms/页)、快速擦除时间(扇区50ms典型值,32K字节块0.3s典型值,64K字节块0.6s典型值,芯片1.8s典型值)
- 低功耗:低活动读取电流(50MHz下最大6mA)、低活动编程电流(典型值5mA/页)、低活动扇区擦除电流(典型值5mA)、低待机电流(典型值5uA)、深度掉电模式(典型值1uA)
- 耐久性:最小100,000次擦除/编程周期
- 数据保持:20年
- 软件特性:输入数据格式为1字节命令码;通过BP0-BP3状态位定义软件保护区域大小,防止编程和擦除指令;具备自动擦除和自动编程算法;状态寄存器功能;电子识别(JEDEC 2字节设备ID,RES命令1字节设备ID)
- 支持ID
- MX25L12836EMI-10G
- MX25L12836EMI-10GTR
- MX25L12845EMI-10GTR
- MX25L12845EZNI-10G
- MX25L12845EZNI-10GTR
- MX25L12845GM2I-10GTR
- MX25L12845GMI-08GTR
- MX25L12845GXDI-08G
- MX25L12845GZNI-08G
- MX25L12855FXCI-10G
- MX25L12865EZNI-10G
- MX25L12872FZNI-10GTR
- MX25L1606EM1S-12G
- MX25L1606EMI-12G
- MX25L1606EZUI-12G
- MX25L1606EZUI-12GTR
- MX25L1633EM2I-10G
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- MX25L1633EZNI-10G
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- MX25L1633EZUI-10G
- MX25L12836EMI-10G
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- MX25L12865EZNI-10G
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- MX25L1606EMI-12G
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- MX25L1633EM2I-10G
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