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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SN65LVDM176DGKR

高速差分线收发器

描述
低电压差分驱动器和接收器,用于半双工操作,支持高达400 Mbit/s的信号速率。
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
SN65LVDM176DGKR
商品编号
C2671141
商品封装
MSOP-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.37克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录LVDS芯片
类型收发器
驱动器数1
接收器数1
属性参数值
工作电压3V~3.6V
数据速率400Mbps
工作温度-40℃~+85℃
功能特性故障安全

商品概述

SN65LVDM176是一款配置为收发器的差分线驱动器与接收器,采用低电压差分信号LVDS技术,可实现最高400 Mbit/s的信号传输速率。该器件与符合TIA/EIA-644标准的同类器件相比,驱动器输出电流加倍,可在50Ω负载下提供最小247mV的差分输出电压幅度,支持双端接线与半双工工作,接收器可检测到小于50mV的电压差,可承受发射器与接收器之间最高1V的地电位差,工作温度范围为-40℃至85℃,提供多种封装规格。

商品特性

  • 支持半双工工作,集成低电压差分驱动器与接收器
  • 支持最高400 Mbit/s的信号传输速率
  • 总线引脚ESD防护等级超过15kV
  • 采用单路3.3V电源供电
  • 带50Ω负载时,低电压差分信号典型输出电压为350mV
  • 输入电压差低至50mV仍可输出有效信号
  • 典型传播延迟:驱动器1.7ns,接收器3.7ns
  • 200MHz下典型功耗:驱动器50mW,接收器60mW
  • LVTTL电平支持5V耐压
  • 器件禁用或电源电压Vcc低于1.5V时,总线引脚呈高阻抗
  • 集成开路故障安全接收器
  • 采用表面贴装封装,提供SOIC D封装、MSOP DGK封装两种封装可选

应用领域

  • 适用于半双工或多路复用基带数据传输
  • 可在特性阻抗约100Ω的受控阻抗传输介质上使用,适用介质包括印刷电路板走线、背板、电缆