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TLP184(V4BLTL,SE
光电耦合器，红外LED与光电晶体管
- 描述
- TLP184(SE是AC输入型光电耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于TLP184(SE比DIP封装小，适用于混合IC等高密度表面贴装应用。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP184(V4BLTL,SE
- 商品编号
- C25715919
- 商品封装
- SO-6
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | AC,DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 负载电压 | 80V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 300mV@8mA,2.4mA | |
| 上升时间(tr) | 2us | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 50% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA |
商品概述
TLP184(SE是AC输入型光电耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于TLP184(SE比DIP封装小，适用于混合IC等高密度表面贴装应用。
商品特性
- 集电极 - 发射极电压：80V (min)
- 电流传输比：50% (min)，Rank GB: 100% (min)
- 隔离电压：3750V/rms (min)
- 工作温度：-55至110℃
- 安全标准：
- UL认可：UL 1577，文件编号E67349
- cUL认可：CSA组件验收服务No.5A，文件编号E67349
- VDE批准：EN 60747 - 5 - 5，EN 62368 - 1
- CQC批准：GB4943.1，GB8898，日本和泰国工厂，仅适用于海拔2000m以下地区安全使用
应用领域
- 可编程逻辑控制器 (PLCs)
- 专用小交换机 (PBXs)
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