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SGTL5000XNLA3R2
SGTL5000XNLA3R2
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- 品牌名称NXP(恩智浦)
商品型号
SGTL5000XNLA3R2商品编号
C2651833商品封装
QFN-20-EP(3x3)包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 音频接口芯片 | |
| 接口 | 串行；I2C；SPI |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 信噪比，ADC/DAC(db)（典型值） | 90 / 100 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 数据接口 | I?C，串行，SPI? |
| 电压-供电，模拟 | 1.62V ~ 3.6V |
| ADC/DAC数 | 1 / 1 |
| 三角积分 | 无 |
| 动态范围，ADC/DAC(db)典型值 | - |
| 封装/外壳 | 20-UFQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 分辨率（位） | - |
| 供应商器件封装 | 20-QFN-EP（3x3） |
| 类型 | 立体声音频 |
| 电压-供电，数字 | 1.1V ~ 2V，1.62V ~ 3.6V |
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