温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
THJP0603AST1
ThermaWick 热跳线表面贴装芯片
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- 表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径，同时保持器件的电绝缘。器件采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可提供定制尺寸。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP0603AST1
- 商品编号
- C22414744
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.082克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
THJP 表面贴装芯片旨在提供一条通往接地层或散热器的电隔离热传导路径，同时保持器件的电绝缘性。该器件采用氮化铝基板构建，提供含锡铅和无铅两种全包覆端子样式。器件的低电容特性使其成为高频和热梯应用的理想选择。可提供定制尺寸。
商品特性
- 电隔离热导体
- 高导热率氮化铝基板
- 电绝缘端子
- 低电容
- 提供含锡铅或无铅全包覆端子
- 符合 AEC-Q200 标准
应用领域
- 电源和转换器
- 射频放大器
- 合成器
- 开关模式电源
- 引脚和激光二极管
- 滤波器