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THJP0805AST1
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- 描述
- 表面贴装芯片旨在提供一条与接地层或散热器电隔离的热传导路径,同时保持器件的电隔离。该器件采用氮化铝 (AIN) 基板,具有低电容特性,适用于高频和热梯应用。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP0805AST1
- 商品编号
- C22414869
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.028克(g)
商品参数
参数完善中
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