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THJP0603AST1

ThermaWick 热跳线表面贴装芯片

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描述: 表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径，同时保持器件的电绝缘。器件采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可提供定制尺寸。
品牌名称: VISHAY(威世)
商品型号: THJP0603AST1
商品编号: C22414744
包装方式: 编带
商品毛重: 0.082克(g)

商品参数

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THJP 表面贴装芯片旨在提供一条通往接地层或散热器的电隔离热传导路径，同时保持器件的电绝缘性。该器件采用氮化铝基板构建，提供含锡铅和无铅两种全包覆端子样式。器件的低电容特性使其成为高频和热梯应用的理想选择。可提供定制尺寸。