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THJP0603AST1
THJP0603AST1
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- 描述
- 表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径，同时保持器件的电绝缘。器件采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可提供定制尺寸。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP0603AST1
- 商品编号
- C22414744
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.082克(g)
商品参数
参数完善中