MLV0603ES012V0022N
钳位电压55V 0603压敏电阻
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- 描述
- 表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列快速响应 <0.5 ns- 低工作电压 5 V- 低电容- 低漏电流 <1 μA- 低箝位电压应用领域:- 手机- 数码相机- PDA- MP3 笔记本工作温度:- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃术语和定义:- 最大工作电压: 在 25℃ 时,典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流,无损坏- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散,无损坏- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下,偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA;最大漏电流 200 μA- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率环境测试:1. 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%(在 260℃ 下浸渍 5 秒,MIL-STD-202 方法 210)2. 抗焊锡性: 无机械损伤,新焊料覆盖率 ≥ 80%(在 255℃ 下浸渍 5 秒,非活性助焊剂,IEC60068-2-20,MIL-STD-202 方法 208)3. 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 8/20 μs 脉冲,最大浪涌电流,30 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,IEC60068-2-20,CECC42000,IEC 1051-1 测试 4.5)4. 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 10/1000 μs 脉冲,最大浪涌电流,90 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,CECC42000)5. 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环,极端温度下停留 30 分钟,在 25℃ 下停留 60 分钟,CECC 42000,IEC60068-2-14)6. 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,IEC 60068-2-1)7. 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,施加工作电压,IEC 60068-2-1)8. 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(150℃ 下 1000 小时,MIL-STD-202 方法 108)9. 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(85℃ 下 1000 小时,施加工作电压,CECC 42000,CECC42000)10. 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)11. 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,施加工作电压,CECC42000,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)12. ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA,压敏电压变化 > 115% 工作电压(接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,8 KV(等级 4),极性:+,-,CECC42000,IEC61000-4-2)13. ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压(空气接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,15 KV(等级 4),极性:+,-,IEC 61000-4-2)焊接温度曲线:- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃,温度最大值 (TsmaX) 200℃,时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒- 液相温度 (TL): 217℃- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟
- 品牌名称
- AEM
- 商品型号
- MLV0603ES012V0022N
- 商品编号
- C226254
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.02克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) | |
| 反向截止电压(Vrwm) | 12V | |
| 钳位电压 | 55V | |
| 反向电流(Ir) | 1uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 通道数 | 单路 | |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ | |
| Cj-结电容 | 22pF |
商品概述
表面贴装多层压敏电阻 ESD 保护 (ES) 系列
快速响应 <0.5 ns
- 低工作电压 5 V
- 低电容
- 低漏电流 <1 μA
- 低箝位电压
应用领域:
- 手机
- 数码相机
- PDA
- MP3 笔记本
工作温度:
- 对于 0603 或更小尺寸: -55℃ 至 +85℃
- 对于 0805 或更大尺寸: -55℃ 至 +125℃
术语和定义:
- 最大工作电压: 在 25℃ 时,典型漏电流小于 50 μA 的最大稳态直流工作电压
- 压敏电压 (BDV): 在 1 mA 电流下测量的击穿直流电压
- 最大箝位电压: 在指定脉冲电流和波形下测量的部件两端的最大峰值电压
- 浪涌电流: 指定 8/20 μs 波形下的最大峰值电流,无损坏
- 能量吸收: 指定 10/1000 μs 波形下的最大能量耗散,无损坏
- 典型电容: 在 1 KHz 或 1 MHz 下,偏置电压小于 0.5 Vrms 时测量的电容
- 非线性指数 α: α = (log (V1mA/V0.1mA) / log (Iv1mA/lv0.1mA))
- 漏电流: 在 25℃ 时典型的漏电流 < 50 μA;最大漏电流 200 μA
- 截止频率: -3 dB 插入损耗的频率
环境测试:
- 焊接热: BDV 变化 ≤ ±10%(在 260℃ 下浸渍 5 秒,MIL-STD-202 方法 210)
- 抗焊锡性: 无机械损伤,新焊料覆盖率 ≥ 80%(在 255℃ 下浸渍 5 秒,非活性助焊剂,IEC60068-2-20,MIL-STD-202 方法 208)
- 最大浪涌电流: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 8/20 μs 脉冲,最大浪涌电流,30 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,IEC60068-2-20,CECC42000,IEC 1051-1 测试 4.5)
- 最大浪涌能量: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(100 个 10/1000 μs 脉冲,最大浪涌电流,90 秒间隔,在 25℃ 和 30~65% RH 下,CECC42000)
- 温度循环: BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(在 -40℃ 和 125℃ 之间进行 5 个循环,极端温度下停留 30 分钟,在 25℃ 下停留 60 分钟,CECC 42000,IEC60068-2-14)
- 低温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,IEC 60068-2-1)
- 低温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(-50℃ 下 1000 小时,施加工作电压,IEC 60068-2-1)
- 高温耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(150℃ 下 1000 小时,MIL-STD-202 方法 108)
- 高温负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(85℃ 下 1000 小时,施加工作电压,CECC 42000,CECC42000)
- 湿度耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)
- 湿度负载耐受性: 漏电流 ≤ 200 μA,BDV 变化 ≤ ±10%,无机械损伤(40℃ 和 90~95% RH 下 500 小时,施加工作电压,CECC42000,MIL-STD-202 方法 103,IEC 60068-2-3)
- ESD 接触测试: 漏电流 ≤ 200 μA,压敏电压变化 > 115% 工作电压(接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,8 KV(等级 4),极性:+,-,CECC42000,IEC61000-4-2)
- ESD 空气测试: 压敏电压变化 > 115% 工作电压(空气接触静电放电 100 次,每次间隔 1 秒,15 KV(等级 4),极性:+,-,IEC 61000-4-2)
焊接温度曲线:
- 预热/保温: 温度最小值 (Tsmin) 150℃,温度最大值 (TsmaX) 200℃,时间 (ts) 从 (Tsmin 到 TsmaX) 60~120 秒
- 升温速率 (T, to Tp): 最大 3℃/秒
- 液相温度 (TL): 217℃
- 保持在 TL 以上的时间 (t): 60~150 秒
- 峰值封装体温度 (Tp): 260℃
- 在指定分类温度 (Tc) 内 5℃ 的时间内 (tp): 30 秒
- 降温速率 (T, to TL): 最大 6℃/秒
- 从 25℃ 到峰值温度的时间: 最大 8 分钟
应用领域
- 手机
- 数码相机
- PDA
- MP3笔记本
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