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MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器单元（MCU）是 MSP 高度集成的、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台，工作频率高达 32 MHz。这些成本优化的微控制器单元（MCU）提供高性能模拟外设集成，支持扩展温度范围，从 -40°C 到 125°C，并且在 1.62 V 到 3.6 V 的电源电压下工作。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 设备提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器，以及高达 4KB 的 SRAM。这些微控制器单元（MCU）集成了高速片上振荡器，精度高达 ±1.2%，无需外部晶体。其他功能包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个 12 位 1.68-MSPS ADC，具有可配置的内部电压基准，一个具有内置参考 DAC 的高速比较器，两个具有可编程增益的零漂零交叉运算放大器，一个通用放大器，以及一个片上温度传感器。这些设备还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用定时器，一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C。这些通信外设提供对 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 的协议支持。

TI MSPM0 系列的低功耗微控制器单元（MCU）由具有不同程度的模拟和数字集成的设备组成，允许客户找到满足其项目需求的微控制器单元（MCU）。该架构结合了广泛的低功耗模式，可优化在便携式测量应用中实现扩展的电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器单元（MCU）由广泛的硬件和软件生态系统支持，具有参考设计和代码示例，可快速启动设计。开发套件包括可购买的 LaunchPad 和目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发工具包 (SDK)，该工具包作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版的组件，可在 TI Resource Explorer 中获得。MSPM0 微控制器单元（MCU）还支持广泛的在线资料、MSP Academy 培训，以及通过 TI E2E 支持论坛提供的在线支持。

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