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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MSPM0L1106TDYYR

MSPM0L1106TDYYR

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描述
MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
MSPM0L1106TDYYR
商品编号
C19189330
商品封装
SOT-23-16​
包装方式
编带
商品毛重
0.05402克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-M0+
CPU最大主频32MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量64KB
程序存储器类型FLASH
属性参数值
RAM容量4KB
EEPROM容量-
I/O数量13
振荡器类型内置+外置
工作电压1.62V~3.6V
工作温度-40℃~+105℃

商品概述

MSPM0L110x 微控制器单元(MCU)是基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台,工作频率高达 32-MHz 的 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持从 -40°C 到 105°C 的扩展温度范围,并以 1.62 V 到 3.6 V 的供电电压工作。

MSPM0L110x 设备提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含一个高速片上振荡器,精度高达 ±1.2%,无需外部晶体。其他功能包括一个 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个 12 位 1.68-Msps ADC,具有可配置的内部电压基准,一个通用放大器,以及一个片上温度传感器。这些设备还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器,以及各种通信外设,包括两个 UART、一个 SPI 和一个 I2C。这些通信外设提供对 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 的协议支持。

TI MSPM0 系列的低功耗 MCU 由具有不同程度的模拟和数字集成的设备组成,让客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构结合了广泛的低功耗模式,旨在在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。

MSPM0L110x MCU 得到一个广泛的硬件和软件生态系统的支持,其中包含参考设计和代码示例,以便快速启动设计。开发套件包括可购买的 LaunchPad 套件和目标插座板的设计文件。TI 还提供一个免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版的组件,可在 TI Resource Explorer 中获得。MSPM0 MCU 还得到广泛的在线资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E 支持论坛提供的在线支持。

应用领域

  • 电池充电和管理
  • 电源供应和电力传输
  • 个人电子设备
  • 建筑安全和消防安全
  • 连接的外围设备和打印机
  • 电网基础设施
  • 智能计量
  • 通信模块
  • 医疗和保健
  • 照明

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(3000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个3000个/圆盘

总价金额:

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