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MSP430FR2673TRHBT
具有 16 个 I/O（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU
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- 描述
- MSP430FR2673 具有 16 个 I/O（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- MSP430FR2673TRHBT
- 商品编号
- C1858294
- 商品封装
- HVQFN-32-EP(5x5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | MSP430 CPU16 | |
| CPU最大主频 | 16MHz | |
| CPU位数 | 16 Bit | |
| 程序存储容量 | 16.5KB | |
| 程序存储器类型 | FRAM |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| RAM容量 | 4KB | |
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 27 | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 1.8V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| EEPROM容量 | - |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| I/O数 | 27 |
| 程序存储器类型 | FRAM |
| 程序存储容量 | 16.5KB（16.5K x 8） |
| RAM大小 | 4K x 8 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 32-VQFN（5x5） |
| 速度 | 16MHz |
| 核心处理器 | MSP430 |
| 振荡器类型 | 内部 |
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