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UCC27222PWP

描述: 高效 Predictive 技术同步降压驱动器 14-HTSSOP -40 to 105
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: UCC27222PWP
商品编号: C1549605
商品封装: HTSSOP-14-EP
包装方式: 管装
商品毛重: 0.001克(g)

商品参数

商品概述

UCC27221 和 UCC27222 是用于当今高效率、低输出电压设计的高速同步降压驱动器。通过使用预测门极驱动（PGD）控制技术，这些驱动器减少了同步整流MOSFET中的二极管导通和反向恢复损耗。UCC27221具有反相PWM输入，而UCC27222则具有非反相PWM输入。

预测门极驱动技术使用内部稳定的控制环路，因此对用户来说是透明的。这些环路不需要外部组件，因此无需额外设计即可利用这些驱动器的更高效率。

该闭环反馈系统检测体二极管导通，并调整死区时间延迟以最小化导通时间间隔。这几乎消除了体二极管导通，同时调整温度、负载依赖性延迟以及不同MOSFET的影响。精确到纳秒级的门极时序减少了同步整流MOSFET体二极管的反向恢复时间，从而降低了主（高侧）MOSFET中看到的反向恢复损耗。低侧MOSFET的结温较低，提高了产品可靠性。由于功率损耗被最小化，还可以使用更高的开关频率，从而允许使用更小尺寸的元件。

UCC27221 和 UCC27222 采用热增强型14引脚PowerPAD封装，其θjc为2℃/W。

商品特性

通过最小化体二极管导通和反向恢复损耗来最大化效率
从单端PWM输入信号实现透明的同步降压门极驱动操作
12-V或5-V输入工作
在12-V总线偏置可用的情况下，3.3-V输入工作
板载6.5-V门极驱动稳压器
±3.3-A TrueDrive门极驱动，在MOSFET Miller阈值时提供高电流输出
自动调整以适应变化的工作条件
热增强型14引脚PowerPAD HTSSOP封装，最小化板面积和结温升

交货周期

订货7-9个工作日

购买数量

(90个/管，最小起订量 1000 个)

个

起订量：1000 个90个/管

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￥ 0.00

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	属性	参数值
	商品目录	栅极驱动芯片
	驱动配置	-
	负载类型	MOSFET
	驱动通道数	2
	灌电流(IOL)	4A

	属性	参数值
	拉电流(IOH)	4A
	工作电压	8.5V~20V
	上升时间(tr)	17ns
	下降时间(tf)	17ns
	工作温度	-40℃~+105℃