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SAM9X60D1G-I/4FB实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SAM9X60D1G-I/4FB

SAM9X60D1G-I/4FB

描述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S™ Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,并配备了高达 1 Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64 Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在单个封装中,在大多数情况下,可以减少 PCB 布线复杂性、面积和层数。这使得板级设计更简单且更稳健,有助于 EMI(电磁干扰)、ESD(静电放电)和信号完整性设计。DDR2-SDRAM 内存大小和封装选项:- 512 Mbit 和 1 Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233SDR-SDRAM 内存大小和封装选项:- 64 Mbit SDRAM,TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
商品型号
SAM9X60D1G-I/4FB
商品编号
C1499590
商品封装
TFBGA-233​
包装方式
托盘
商品毛重
0.4克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核-
属性参数值
CPU最大主频600MHz

商品概述

SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S™ Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,并配备了高达 1 Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64 Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在单个封装中,在大多数情况下,可以减少 PCB 布线复杂性、面积和层数。这使得板级设计更简单且更稳健,有助于 EMI(电磁干扰)、ESD(静电放电)和信号完整性设计。

DDR2-SDRAM 内存大小和封装选项:

  • 512 Mbit 和 1 Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233

SDR-SDRAM 内存大小和封装选项:

  • 64 Mbit SDRAM,TFBGA196

最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。

数据手册PDF

交货周期

订货9-11个工作日

购买数量

(119个/托盘,最小起订量 1071 个)
起订量:1071 个119个/托盘

总价金额:

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