SAM9X60D1G-I/4FB
SAM9X60D1G-I/4FB
- 描述
- SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S™ Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,并配备了高达 1 Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64 Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在单个封装中,在大多数情况下,可以减少 PCB 布线复杂性、面积和层数。这使得板级设计更简单且更稳健,有助于 EMI(电磁干扰)、ESD(静电放电)和信号完整性设计。DDR2-SDRAM 内存大小和封装选项:- 512 Mbit 和 1 Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233SDR-SDRAM 内存大小和封装选项:- 64 Mbit SDRAM,TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- SAM9X60D1G-I/4FB
- 商品编号
- C1499590
- 商品封装
- TFBGA-233
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.4克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| CPU最大主频 | 600MHz |
商品概述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S™ Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU,并配备了高达 1 Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64 Mbit 的 SDR-SDRAM。通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在单个封装中,在大多数情况下,可以减少 PCB 布线复杂性、面积和层数。这使得板级设计更简单且更稳健,有助于 EMI(电磁干扰)、ESD(静电放电)和信号完整性设计。
DDR2-SDRAM 内存大小和封装选项:
- 512 Mbit 和 1 Gbit DDR2-SDRAM,TFBGA233
SDR-SDRAM 内存大小和封装选项:
- 64 Mbit SDRAM,TFBGA196
最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序,而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
交货周期
订货9-11个工作日购买数量
(119个/托盘,最小起订量 1071 个)个
起订量:1071 个119个/托盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交0单
