CSD97374Q4M
同步降压NexFET功率级
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- 描述
- CSD97374Q4M 30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET™ 功率级
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- CSD97374Q4M
- 商品编号
- C140327
- 商品封装
- VSON-CLIP-8(3.5x4.5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.101克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 栅极驱动芯片 | |
| 驱动配置 | 高边;低边 | |
| 负载类型 | MOSFET | |
| 驱动通道数 | 2 | |
| 工作电压 | 4.5V~5.5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 特性 | 欠压保护(UVP) | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 输入高电平(VIH) | 2.65V | |
| 输入低电平(VIL) | 600mV | |
| 静态电流(Iq) | 130uA |
商品概述
CSD97374Q4M NexFET功率级是专为高功率、高密度同步降压转换器设计的高度优化方案。该产品集成了驱动IC和NexFET技术,以实现功率级开关功能。驱动IC内置可选的二极管仿真功能,可实现不连续导通模式(DCM)运行,提高轻载效率。此外,驱动IC支持超低静态电流(ULQ)模式,可实现Windows 8的连接待机功能。当脉宽调制(PWM)输入处于三态时,静态电流可降至130 μA,并能立即响应。当SKIP#引脚处于三态时,电流可降至8 μA(恢复开关通常需要20 μs)。这种组合在3.5 mm x 4.5 mm的小型封装中实现了大电流、高效率和高速开关。此外,印刷电路板(PCB)焊盘布局经过优化,有助于缩短设计时间,简化整个系统设计。
商品特性
- 15 A时系统效率超过92%
- 最大额定连续电流25 A,峰值电流60 A
- 高频运行(高达2 MHz)
- 高密度SON 3.5 mm x 4.5 mm封装尺寸
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB焊盘布局
- 超低静态电流(ULQ)模式
- 兼容3.3 V和5 V PWM信号
- 带强制连续导通模式(FCCM)的二极管仿真模式
- 输入电压高达24 V
- 三态PWM输入
- 集成自举二极管
- 直通保护
- 符合RoHS标准 – 无铅端子镀层
- 无卤
应用领域
- 超级本/笔记本电脑DC/DC转换器
- 多相Vcore和DDR解决方案
- 网络、电信和计算系统中的负载点同步降压转换器
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