BC7601

低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy) IC

产品特性：

• 供电：2.2~3.6V供电 
• 工作温度：0°C to 70°C
• 存储温度：-50°C to 125°C
• 内置LDO
• 工作电流：2mA
• 睡眠电流：<20uA
• 关机电流：<350nA
• 2级低功耗模式：睡眠模式(Sleep Mode)及断电模式(Power Down Mode)
• 整合高性能的射频及调制解调器(MODEM)，接收器(RX)支持超过75dB的可编程增益，感度(Sensitivity)可高达-90dBm。
• 只要透过串行外设接口(SPI)或通用异步收发传输器(UART)，即可进行BLE的透传工作
• 封装：32-pin QFN(4mmx4mm)

产品应用：

• 健康医疗产品(Health Care Products)
• 家电产品(Home Appliances)
• 智能设备信息探询(Beacons)

Holtek针对低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的应用，推出透传(Transparent Transmission)专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备信息探询(Beacons)等应用。
 

BC7601及BC7602整合高性能的射频及调制解调器(MODEM)，内建直流变换器(DC/DC Converter)及线性稳压器可支持宽广范围的单电源供电。接收器(RX)支持超过75dB的可编程增益，感度(Sensitivity)可高达-90dBm。并拥有低耗电的发射器(TX)及接收器(RX)及提供睡眠模式(Sleep Mode)及断电模式(Power Down Mode)等优良的低功耗模式。BC7602更内建补丁内存(Patch Memory)，以减少开发的工作量和降低系统成本。

BC7601采用32-pin QFN(4mmx4mm)的封装，BC7602采用46-pin QFN (6.5mmx4.5mm)的封装，完全适合小型化的BLE应用。在芯片的使用上，只要透过串行外设接口(SPI)或通用异步收发传输器(UART)，即可进行BLE的透传工作，使用非常的便利，是目前低功号蓝芽透传控制器的最佳选择方案