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STM32MP157DAD1
带有 Arm 双核 Cortex-A7 800 MHz、Arm Cortex-M4 实时协处理器、3D GPU、TFT/MIPI DSI 显示屏、FD-CAN
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- 描述
- MPU，配备 Arm Dual Cortex-A7 800 MHz、Arm Cortex-M4 实时协处理器、3D GPU、TFT/MIPI DSI 显示屏、FD-CAN
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32MP157DAD1
- 商品编号
- C1236719
- 商品封装
- TFBGA-257
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 17.66克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-A7；ARM Cortex-M4 | |
| CPU最大主频 | 800MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | - | |
| 程序存储器类型 | - | |
| RAM容量 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 98 | |
| ADC(位数) | 16bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
商品概述
这是一款Arm®双核Cortex®-A7（800 MHz）加Cortex®-M4的微处理器单元（MPU），集成3D GPU、TFT/DSI接口、37个通信接口、29个定时器及高级模拟功能。
商品特性
- 核心：32位双核Arm® Cortex®-A7（每个核心L1 32KB指令缓存/32KB数据缓存，256KB统一L2缓存，支持Arm® NEON™和Arm® TrustZone®）；32位Arm® Cortex®-M4（带FPU/MPU，最高209 MHz，最高703 CoreMark®）
- 内存：外部DDR内存最高1GB（支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位，DDR3/DDR3L-1066 16/32位）；内部SRAM共708KB（256KB AXI SYSRAM + 384KB AHB SRAM + 备份域64KB AHB SRAM + 备份域4KB SRAM）；双模Quad-SPI内存接口；灵活外部内存控制器（最高16位数据总线，支持外部IC和带8位ECC的SLC NAND内存）
- 安全特性：TrustZone®外设、主动篡改检测；Cortex®-M4资源隔离
- 电源管理：I/O供电1.71V至3.6V（5V耐受I/O）；POR、PDR、PVD和BOR；片上LDO（RETRAM、BKPSRAM、DSI 1.2V、USB 1.8V、1.1V）；备份调节器（约0.9V）；内部温度传感器；低功耗模式（睡眠、停止、待机）；待机模式下DDR内存保持；PMIC companion芯片控制
- 低功耗：待机模式总电流低至2μA（无RTC、无LSE、无BKPSRAM、无RETRAM）
- 时钟管理：内部振荡器（64MHz HSI、4MHz CSI、32kHz LSI）；外部振荡器（8-48MHz HSE、32.768kHz LSE）；6个带分数模式的PLL
- GPIO：最多176个带中断能力的I/O端口（最多8个安全I/O）；最多6个唤醒、3个篡改、1个主动篡改
- 互连矩阵：64位Arm® AMBA® AXI互连（最高266MHz）；32位Arm® AMBA® AHB互连（最高209MHz）
- DMA控制器：3个DMA控制器（共48个物理通道；1个高速通用主DMA；2个双端口DMA带FIFO和请求路由器）
- 通信外设：最多37个（6个I2C FM+、4个UART+4个USART、6个SPI、4个SAI、SPDIF Rx、HDMI-CEC、MDIO、3个SDMMC、2个CAN、USB 2.0接口、以太网GMAC、摄像头接口等）
- 模拟外设：2个ADC（最高16位）、1个温度传感器、2个12位DAC、1个DFSDM、内部/外部参考VREF+
- 图形：3D GPU（Vivante® OpenGL® ES 2.0）；LCD-TFT控制器（最高全高清@30fps）；MIPI® DSI 2通道（每条1Gbps）
- 定时器：最多29个定时器（含电机控制、通用、低功耗类型）；3个看门狗；带亚秒精度的RTC
- 硬件加速：HASH、HMAC；2个真随机数生成器；2个CRC单元
- 调试：Arm® CoreSight™跟踪调试（SWD/JTAG）；8KB嵌入式跟踪缓冲器
- 熔丝：3072位熔丝（含96位ID）
- 封装：LFBGA448/354、TFBGA361/257（符合ECOPACK2标准）